[发明专利]一种半导体生产方法

说明书

本发明公开一种半导体生产方法，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述铜桥框架。通过在引线框架印刷结合材后冲压定位齿，可以利用此定位齿与铜桥框架上的定位孔插接实现铜桥框架的焊接定位，有效防止后期对铜桥框架进行回流焊时产生位置偏移等缺陷，保证铜桥框架在回流焊过程中不受干扰，提高产品的良率，且由于在印刷结合材后才冲压的定位齿，可以降低生产难度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产方法。

背景技术

目前半导体的生产工艺主要为：在引线框架上设置结合材，在结合材相应位置放置待焊接的芯片，通过结合材对芯片及引线框架进行回流焊接，在芯片及引线框架表面印刷结合材，然后将铜桥框架放置在引线框架和芯片上，再对铜桥框架进行回流焊。现有的半导体生产过程中，铜桥框架在通过回流焊焊接到引线框架上时通常会发生位置偏移，偏移量常超出生产允许的范围，从而导致产品报废，降低了产品的良率。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种半导体生产方法，其能有效的防止铜桥框架在回流焊后发生位置偏移，产品良率高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种半导体生产方法，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述铜桥框架。

作为半导体生产方法的一种优选方案，在所述引线框架冲压所述定位齿之时对结合材进行保护处理。

作为半导体生产方法的一种优选方案，所述保护处理具体为：在在冲压定位齿的冲压折弯模具上对应结合材和芯片的位置设置避空位。

作为半导体生产方法的一种优选方案，在印刷结合材之前对应所述定位齿的冲压位置在所述引线框架上设置冲压标记。

作为半导体生产方法的一种优选方案，在所述引线框架上印刷结合材时，采用隔离件对所述冲压标记进行隔离，使印刷结合材后的所述引线框架在所述冲压标记处无结合材。

作为半导体生产方法的一种优选方案，具体包括以下步骤：

步骤S10、提供所述引线框架和具有所述定位孔的所述铜桥框架；

步骤S20、在所述引线框架上设置结合材，并在结合材相应位置放置待焊接芯片；

步骤S30、采用回流焊方式将所述芯片焊接在所述引线框架上；

步骤S40、在所述引线框架上印刷结合材；

步骤S50、在所述引线框架上冲压定位齿；

步骤S60、将所述铜桥框架安装在所述引线框架上，并使所述定位齿插入到对应的所述定位孔内；

步骤S70、采用回流焊方式将所述铜桥框架焊接在所述引线框架上。

作为半导体生产方法的一种优选方案，所述步骤S40具体包括以下步骤：

步骤S41、提供设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S42、将所述印刷钢网设置在所述引线框架安装有所述芯片的一侧，并在所述印刷钢网远离所述引线框架的一侧设置过量结合材；

步骤S43、控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔，均匀分布于所述引线框架和所述芯片的表面。

优选的，所述步骤S43后还设置步骤S44，去除所述印刷钢网，显露出所述均匀分布的结合材。