[发明专利]一种半导体生产方法

权利要求书

1.一种半导体生产方法，其特征在于，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述铜桥框架；

在印刷结合材之前对应所述定位齿的冲压位置在所述引线框架上设置冲压标记；

在所述引线框架上印刷结合材时，采用隔离件对所述冲压标记进行隔离，使印刷结合材后的所述引线框架在所述冲压标记处无结合材。

2.根据权利要求1所述的半导体生产方法，其特征在于，在所述引线框架冲压所述定位齿之时对结合材进行保护处理。

3.根据权利要求2所述的半导体生产方法，其特征在于，所述保护处理具体为：在冲压定位齿的冲压折弯模具上对应结合材和芯片的位置设置避空位。

4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体生产方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S10、提供所述引线框架和具有所述定位孔的所述铜桥框架；

步骤S20、在所述引线框架上设置结合材，并在结合材相应位置放置待焊接芯片；

步骤S30、采用回流焊方式将所述芯片焊接在所述引线框架上；

步骤S40、在所述引线框架上印刷结合材；

步骤S50、在所述引线框架上冲压定位齿；

步骤S60、将所述铜桥框架安装在所述引线框架上，并使所述定位齿插入到对应的所述定位孔内；

步骤S70、采用回流焊方式将所述铜桥框架焊接在所述引线框架上。

5.根据权利要求4所述的半导体生产方法，其特征在于，所述步骤S40具体包括以下步骤：

步骤S41、提供设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S42、将所述印刷钢网设置在所述引线框架安装有所述芯片的一侧，并在所述印刷钢网远离所述引线框架的一侧设置过量结合材；

步骤S43、控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔，均匀分布于所述引线框架和所述芯片的表面。

6.根据权利要求5所述的半导体生产方法，其特征在于，所述印刷钢网上设置有第一对位标识孔，所述引线框架上与所述第一对位标识孔对应的设置有第二对位标识孔，所述印刷钢网与所述引线框架通过第一对位标识孔、第二对位标识孔以及插接在两个标识孔内的对位插销进行对位。

7.根据权利要求4所述的半导体生产方法，其特征在于，所述步骤S50具体包括以下步骤：

步骤S51、将印刷有结合材的所述引线框架放置在冲压折弯模具的模板上，并使结合材朝上设置；

步骤S52、启动所述冲压折弯模具的上模下移压住所述引线框架，并使所述上模上的避空位正对所述引线框架上的结合材和芯片；

步骤S53、启动所述冲压折弯模具的下模上移冲压所述引线框架，以在所述引线框架上折弯形成所述定位齿。

8.根据权利要求4所述的半导体生产方法，其特征在于，所述步骤S20具体包括以下步骤：

步骤S21、提供设置有结合材印刷漏孔的印刷钢网；

步骤S22、将所述印刷钢网设置在所述引线框架的一侧，并在所述印刷钢网远离所述引线框架的一侧设置过量结合材；

步骤S23、控制所述过量结合材的一部分通过所述结合材印刷漏孔，均匀分布于所述引线框架的表面；

步骤S24、在结合材相应位置放置待焊接的芯片。