[发明专利]智能创可贴

权利要求书

1.一种智能创可贴，包括创可贴本体，所述创可贴本体内设置有智能监测模块、以及与智能监测模块电性连接的电源模块，所述智能监测模块包括能够检测血液的血检芯片、与所述血检芯片电性连接的数据采集模块、以及将采集数据向智能终端传送的无线通信模块；所述血检芯片包括载体基片、设置于所述载体基片的导电基层、以及覆盖于所述导电基层的绝缘胶层，所述绝缘胶层开设有探针通孔，所述探针通孔设置有突出于绝缘胶层表面的纳米金属探针，所述纳米金属探针包括金属探针本体以及分布在金属探针本体表面的刺状凸起，所述刺状凸起及其周围附着有检测病原体的抗体分子。

2.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述抗体分子为DNA分子、RNA分子和固定化酶分子中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述刺状凸起及其周围还附着有金属分子钌。

4.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述金属探针本体包括设置于探针通孔内的金属柱体，以及突出于绝缘胶层表面的半球形金属基底，所述刺状凸起分布在所述半球形金属基底的表面。

5.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述刺状凸起的高度为1~100nm。

6.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于，所述血检芯片的制作方法包括以下步骤：

步骤一、对载体基片进行表面清洁处理，然后依次涂覆导电基层和光刻胶层，接着在紫外光的照射下进行曝光和显影，并使用金属蚀刻剂去除未曝光的导电基层，以形成所需的电路图形；

步骤二、剥离光刻胶层，并进行清洗和干燥处理，然后涂覆绝缘胶层，并对绝缘胶层进行打通孔处理，得到含探针通孔的芯片基板；

步骤三、将芯片基板放入含有金属盐溶液的电镀槽中，接通电源，对探针通孔进行电镀，控制电镀的电压为5μV~500mV，电镀的电流为0.01μA~100mA，电镀持续的时间为1~30min；

步骤四、待电镀完成后，在25~85℃的温度下进行真空干燥1~10h，得到表面分布有刺状凸起的纳米金属探针；

步骤五、在刺状凸起及其周围负载检测病原体的抗体分子，然后进行封装处理，即得到所述的血检芯片。

7.根据权利要求6所述的智能创可贴，其特征在于：步骤三中所述金属盐溶液由HAuCl₄和HCl按体积比1：（1~10）混合而成，其中HAuCl₄的浓度为5~100mmol/L，HCl的浓度为10~500mmol/L。

8.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述创可贴本体包括

粘性背衬及粘合于所述粘性背衬的护创垫。

9.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述智能终端与云端服务器连接，所述智能终端为手机、电脑和可穿戴设备中的至少一种；所述无线通信模块为蓝牙、RFID、Z-wave、HomeRF、ZigBee、UWB、NFC、IrDA 和Wi-Fi中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的智能创可贴，其特征在于：所述智能监测模块还包括传感器，所述传感器与所述数据采集模块电性连接，所述传感器为温度传感器、湿度传感器、流量传感器、压力传感器和热敏传感器中的至少一种。