[发明专利]芯片切割系统及其控制电路有效
申请号: | 201710334858.5 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN108878310B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 范杰;段亦锋 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 切割 系统 及其 控制电路 | ||
1.一种芯片切割系统的控制电路,其特征在于,所述芯片切割系统包括发泡机以及与所述发泡机连接的划片机,所述控制电路与所述芯片切割系统连接;其中,所述控制电路包括:第一继电器、第二继电器、第三继电器、监测装置以及控制主板;其中,所述监测装置用于将监测的划片机工作所需参数输出至所述控制主板;
所述第一继电器、所述第二继电器、所述控制主板以及所述监测装置依次串联形成控制回路;所述第三继电器与所述第二继电器电连接,所述第三继电器的正极与所述第二继电器的正极连接,所述第三继电器的负极与所述第二继电器的负极连接,所述第三继电器失电断开、得电闭合,所述第二继电器失电闭合、得电断开;
所述第一继电器闭合时所述发泡机通电工作,在所述发泡机输出的水溶剂的电阻率处于预设范围内时,所述第三继电器失电断开,所述第二继电器失电闭合,所述控制回路闭合,所述监测装置将监测的所述划片机工作所需参数输出至所述控制主板,所述控制主板在接收到所述工作所需参数时控制所述划片机进行切割工作;所述监测装置为流量计,所述工作所需参数为所述划片机的主轴冷却水流量;
在所述电阻率超出所述预设范围时,所述第三继电器得电闭合,所述第二继电器得电断开,所述控制回路断开,所述控制主板控制所述划片机停止切割工作;
所述芯片切割系统还包括与所述第三继电器电连接的第一报警器以及与所述控制主板电连接的第二报警器;
所述第三继电器得电闭合时,所述第一报警器报警;
所述控制回路断开时,所述第二报警器报警。
2.根据权利要求1所述的芯片切割系统的控制电路,其特征在于,所述第一继电器包括第一触点、第二触点与第三触点;
所述第二继电器包括第四触点、第五触点与第六触点;
所述第一触点与所述监测装置电连接,所述第三触点与所述第五触点电连接,所述第四触点与所述控制主板电连接;
当所述第一继电器闭合时,所述第一触点与所述第三触点吸合;
当所述第二继电器失电闭合时,所述第四触点与所述第五触点吸合;
当所述第二继电器得电断开时,所述第四触点与所述第六触点吸合。
3.一种芯片切割系统,其特征在于,包括发泡机、与所述发泡机连接的划片机以及权利要求1至2任一项所述的控制电路。
4.一种芯片切割系统,其特征在于,包括:发泡机与划片机以及权利要求1至2任一项所述的控制电路;其中,
所述发泡机包括:用于容纳超纯水与发泡剂的腔体、位于所述腔体中的电阻率传感器、与所述腔体连通的出水口、位于所述出水口的电磁阀以及与所述电磁阀电连接的第一控制板;
所述划片机包括:与所述出水口连通的进水口、用于检测所述进水口流量的流量计、与所述流量计电连接的第二控制板以及与所述第二控制板电连接的切割装置;
所述电阻率传感器与所述第一控制板电连接,用于检测所述腔体中溶解有所述发泡剂的水溶剂的电阻率;
在所述电阻率超出预设范围时,所述第一控制板控制所述电磁阀闭合,禁止所述出水口输出所述水溶剂;
当所述进水口的流量低于预设阈值时,所述第二控制板控制所述切割装置停止切割工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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