[发明专利]线缆的制造方法及线缆

说明书

一种线缆的制造方法及线缆，包括：一中心导体，其表面覆盖一绝缘层，一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括连续的多个卷曲部，其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有远离所述中心导体的一第一部、靠近所述中心导体的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的内侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的外侧，其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，前一个所述第二部位于所述第一缺口，前一个所述第二部接触所述第一部，前一个所述第二部抵接于所述连接部，使得二者之间没有间隙，以降低信号的损耗，提高高频信号传输质量。

技术领域

本发明涉及一种线缆的制造方法及线缆，尤指一种用于高频信号传输的线缆的制造方法及线缆。

背景技术

通常用于高频信号传输的同轴线缆，其包括一中心导体、包覆于中心导体外的一绝缘层和包覆于绝缘层外的一屏蔽层，而屏蔽层通常由平面型的金属箔带呈螺旋式缠绕于绝缘层外而形成，这使得屏蔽层的一侧贴覆于绝缘层，而另一侧缠绕一圈后重叠于贴覆于绝缘层上的一侧，形成重叠部分，这使得屏蔽层的两侧产生了高度差，而连接两侧的连接部由于此高度差而倾斜过渡，与绝缘层之间形成不规则间隙，在同轴线缆传输高频信号的过程中，高频信号在不规则间隙处产生扰动，造成信号损耗，导致信号衰减，影响高频信号的传输质量。

本发明针对以上问题，提供一种新的线缆的制造方法及线缆，采用新的方法和技术手段以解决这些问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明创作的目的在于提供一种金属箔带通过一治具加工，其缠绕于绝缘层形成屏蔽层，使得屏蔽层和绝缘层之间没有间隙，降低信号损耗以提高信号传输质量的线缆的制造方法及线缆。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

本发明提供一种线缆的制造方法，包括以下步骤：S1:提供一中心导体和一绝缘层，将所述绝缘层包覆于所述中心导体外；S2:提供一金属箔带，所述金属箔带通过一治具加工，使其具有沿长度方向延伸的一第一部、一第二部和连接所述第一部和所述第二部的一连接部，所述第一部和所述第二部分别位于所述连接部的左右两侧，所述金属箔带具有沿长度方向延伸的一第一缺口和一第二缺口，所述第一缺口设于所述第一部的下方、处于所述连接部的左侧，所述第二缺口设于所述第二部的上方、处于所述连接部的右侧；S3:将所述金属箔带呈螺旋缠绕于所述绝缘层外形成一屏蔽层，所述第二部进入所述第一缺口，所述第一部进入所述第二缺口，使得所述第一部压覆于所述第二部。

进一步，所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。

进一步，所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。

进一步，在S2之中，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。

进一步，在S3之中，所述屏蔽层每缠绕所述绝缘层一圈形成一卷曲部，相邻的两个所述卷曲部，前一个所述卷曲部的所述第二部抵接于后一个所述卷曲部的所述连接部。

进一步，在S3之后，将所述中心导体部分显露于所述绝缘层形成一焊接部，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，在S3之后，将所述焊接部激光焊接于所述顶面。