[发明专利]线缆的制造方法及线缆

权利要求书

1.一种线缆的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:提供一中心导体和一绝缘层，将所述绝缘层包覆于所述中心导体外；

S2:提供一金属箔带，所述金属箔带通过一治具加工，使其具有沿长度方向延伸的一第一部、一第二部和连接所述第一部和所述第二部的一连接部，所述第一部和所述第二部分别位于所述连接部的左右两侧，所述金属箔带具有沿长度方向延伸的一第一缺口和一第二缺口，所述第一缺口设于所述第一部的下方、处于所述连接部的左侧，所述第二缺口设于所述第二部的上方、处于所述连接部的右侧；

S3:将所述金属箔带呈螺旋缠绕于所述绝缘层外形成一屏蔽层，所述第二部进入所述第一缺口，所述第一部进入所述第二缺口，使得所述第一部压覆于所述第二部。

2.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。

3.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。

4.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S2之中，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。

5.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S3之中，所述屏蔽层每缠绕所述绝缘层一圈形成一卷曲部，相邻的两个所述卷曲部，前一个所述卷曲部的所述第二部抵接于后一个所述卷曲部的所述连接部。

6.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S3之后，将所述中心导体部分显露于所述绝缘层形成一焊接部，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，在S3之后，将所述焊接部激光焊接于所述顶面。

7.一种线缆，其特征在于，包括︰

一中心导体，其表面覆盖一绝缘层；

一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括连续的多个卷曲部；其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有远离所述中心导体的一第一部、靠近所述中心导体的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的内侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的外侧；其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，前一个所述第二部位于所述第一缺口，前一个所述第二部接触所述第一部；前一个所述第二部抵接于所述连接部，使得二者之间没有间隙。

8.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。

9.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。

10.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述屏蔽层沿长度方向展开，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。

11.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述中心导体具有一焊接部显露于所述绝缘层，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，所述焊接部激光焊接于所述顶面。