[发明专利]水性印版用组合物、水性印版用涂料、水性印版及其制备方法和平版印刷系统及其应用有效
申请号: | 201710333816.X | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN109233616B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 周海华;宋延林;杨明;刘云霞;贾志梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D7/63;B41N1/14;B41C1/10;B41F7/20;B41F31/06 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 严政;刘依云 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水性 印版用 组合 涂料 及其 制备 方法 平版印刷 系统 应用 | ||
1.一种水性印版,其中,该印版包括:基底层、在所述基底层上依次层叠的底涂层和图文层,其中,所述底涂层为水性印版用组合物经固化制得的涂层;所述图文层为含亲水性基团的聚合物层;
以所述水性印版用组合物的总量为基准,该组合物含有10~50重量%的硅橡胶、0.01~5重量%的固化剂、10~60重量%的烷基硅和5~79.99重量%的有机溶剂;
所述固化剂为正硅酸乙酯、硅氮聚合物、二月桂酸丁基锡、二月桂酸二丁基锡和含氢硅油中的至少一种;
所述烷基硅如式(1)所示:
式(1),
其中,式中R1、R2、R3、R4各自独立为C1~C10的烷基或芳基;
所述硅橡胶的粘度为1000~80000厘泊。
2.根据权利要求1所述的水性印版,其中,所述烷基硅如式(1)所示:
式(1),
其中,式中R1、R2、R3、R4为C1~C10的烷基或芳基,
R2、R3、R4相同。
3.根据权利要求1所述的水性印版,其中,所述有机溶剂选自醇、酮、醚、酯和烃中的至少一种;
所述酮为丙酮、丁酮、环己酮、N-甲基吡咯烷酮和N-乙基吡咯烷酮中的至少一种;
所述醚为乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇二甲醚和丙二醇二乙醚中的至少一种;
所述酯为乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯和丙二醇甲醚醋酸酯中的至少一种;
所述烃为正庚烷、正己烷、甲苯和二甲苯中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的水性印版,其中,所述醇选自C5以下的一元醇、二元醇或三元醇。
5.根据权利要求1所述的水性印版,其中,所述含亲水性基团的聚合物层由聚乙二醇、聚乙二醇缩甲醛、聚乙二醇缩丁醛、聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸丁酯和聚氨酯中的至少一种形成。
6.根据权利要求1所述的水性印版,其中,基底层的厚度为0.15~0.60mm,底涂层的涂覆厚度为5~100μm,图文层的形成厚度为5~1000μm。
7.根据权利要求1所述的水性印版,其中,基底层的厚度为0.20~0.40mm,底涂层的涂覆厚度为10~80μm,图文层的形成厚度为10~800μm。
8.根据权利要求1所述的水性印版,其中,基底层的厚度为0.20~0.40mm,底涂层的涂覆厚度为10~50μm,图文层的形成厚度为10~500μm。
9.权利要求1-8中任意一项所述的水性印版的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)在基底层上涂覆水性印版用组合物并进行第一固化形成底涂层;
(2)在所述底涂层上涂覆含亲水性基团的聚合物并进行第二固化形成图文层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,在步骤(2)中,所述图文层的形成方法包括:喷墨打印法、感光成像法。
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C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
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C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接