[发明专利]一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法。

背景技术

NTC是Negative Temperature Coefficient，负温度系数热敏电阻，在工业应用上被广泛使用，其随温度升高而阻值降低，采用NTC制成的各种电子元器件被用于家用电器、交通工具以及工业生产设备的温度传感与控制。从电子元件的功能角度来看，主要有如下作用：(1)温度补偿，(2)温度测量，(3)抑制浪涌电流。随着电子元器件片式化、微型化的发展趋势，热敏电阻的片式化和膜状化也发展迅猛，目前，片式化热敏电阻的发展速度已远远超过了传统的分立式的块体热敏电阻。并且对其性能的要求也越来越高，厚膜热敏电阻不同过渡金属元素的加入、烧结温度、保温时间、粉体制备方法等都对Mn系尖晶石块体NTC热敏电阻的性能产生影响，如何制备性能优异的块体NTC热敏电阻有待研究和发展。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的不足，提供一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，该方法过程简单且工艺要求不复杂，通过该方法制得的热敏电阻性能良好，体积小。

本发明提供的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻，所述陶瓷基片上设有切割槽，便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品；将热敏电阻原料进行粉体合成，采用粉体制备NTC浆料；然后，使用刮板进行NTC厚膜印刷；最后，将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜，将烘干后的干膜放入高温烧结炉中，在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。

所述陶瓷基片为Al₂O₃陶瓷基片，其尺寸为：长61.1mm，宽48.6mm，厚0.8mm；所述Al₂O₃陶瓷基片为高纯α-Al₂O₃。

所述陶瓷基片上的分立Al₂O₃陶瓷基片的尺寸为：长6.8mm，宽3.6mm，厚0.8mm。

所述NTC厚膜印刷过程中采用300目的绢网，铝质的网框，印刷刮板采用硅胶刮板进行NTC厚膜印刷。

所述鼓风干燥箱的干燥要求为160℃下干燥10min。

所述烧结的技术要求为低温段将有机物去除，然后1050～1100℃保温140min高温烧结。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

该方法过程简单且工艺要求不复杂，通过该方法制得的热敏电阻性能良好，通过大量实验看出，该种热敏电阻的线性性能非常好，性能稳定，响应快，适用于批量生产。

附图说明

以下将结合附图对本发明作进一步说明：

图1为本发明一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法的流程图。

具体实施方式

本发明的实施提供一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本发明厚膜NTC热敏电阻的制备方法，在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻，所述陶瓷基片上设有切割槽，便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品；将热敏电阻原料进行粉体合成，采用粉体制备NTC浆料；然后，使用刮板进行NTC厚膜印刷；最后，将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜，将烘干后的干膜放入高温烧结炉中，在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。

本发明制备方法所采用的原料及主要仪器设备如表1、表2所示：

表1主要原料

表2主要设备仪器

实施例1

在本实施例中所述陶瓷基片为Al₂O₃陶瓷基片，其尺寸为：长61.1mm，宽48.6mm，厚0.8mm；所述Al₂O₃陶瓷基片为高纯α-Al₂O₃；所述陶瓷基片上的分立Al₂O₃陶瓷基片的尺寸为：长6.8mm，宽3.6mm，厚0.8mm。

所述NTC厚膜印刷过程中采用300目的绢网，铝质的网框，印刷刮板采用硅胶刮板进行NTC厚膜印刷。所述鼓风干燥箱的干燥要求为160℃下干燥10min。所述烧结的技术要求为低温段将有机物去除，然后1100℃保温140min高温烧结。