[发明专利]一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法在审
申请号: | 201710331992.X | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107093505A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 刘刚;王梅凤;汤成平;高进;唐敏;薛云峰 | 申请(专利权)人: | 句容市博远电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人: | 吴庭祥 |
地址: | 212400 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ntc 热敏电阻 制备 方法 | ||
1.一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻,所述陶瓷基片上设有切割槽,便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品;将热敏电阻原料进行粉体合成,采用粉体制备NTC浆料;然后,使用刮板进行NTC厚膜印刷;最后,将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜,将烘干后的干膜放入高温烧结炉中,在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:所述陶瓷基片为Al2O3陶瓷基片,其尺寸为:长61.1mm,宽48.6mm,厚0.8mm;所述Al2O3陶瓷基片为高纯α- Al2O3。
3.根据权利要求2所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:所述陶瓷基片上的分立Al2O3陶瓷基片的尺寸为:长6.8mm,宽3.6mm,厚0.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:所述NTC厚膜印刷过程中采用300目的绢网,铝质的网框,印刷刮板采用硅胶刮板进行NTC厚膜印刷。
5.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:所述鼓风干燥箱的干燥要求为160°C下干燥10min。
6.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法,其特征在于:所述烧结的技术要求为低温段将有机物去除,然后1050~1100°C保温140min高温烧结。
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