[发明专利]陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法

说明书

本发明提供能够实现小型并且扩大绕线区域的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端并朝向与长度方向(Ld)正交的高度方向(Td)和宽度方向(Wd)向轴芯部(30)的四周突出的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸L为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的沿着高度方向(Td)的厚度尺寸t与凸缘部(40)的沿着高度方向(Td)的高度尺寸T之比t/T为0＜t/T≤0.6。轴芯部(30)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸w与凸缘部(40)的沿着宽度方向(Wd)的宽度尺寸W之比w/W为0＜w/W≤0.6。

技术领域

本发明涉及陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。

背景技术

以往的绕线式电子部件(例如，线圈部件)具备具有轴芯部与形成于该轴芯部的两端的一对凸缘部的陶瓷芯体和卷绕于轴芯部的绕线(例如，参照专利文献1)。在制造陶瓷芯体的情况下，首先，如图16中的(a)所示，向设置于模具101的填充孔102插入下冲头103，向填充孔102中填充陶瓷粉末110。接着，如图16中的(b)所示，使上冲头105进入填充孔102。接下来，如图16中的(c)所示，利用下冲头103与上冲头105对填充于填充孔102的陶瓷粉末110进行加压而成形成形体200。接着，如图16中的(d)所示，从模具101取出成形体200。然后，对成形体200进行烧制而制造陶瓷芯体。此时，下冲头103与上冲头105使与轴芯部对应的部分和与凸缘部对应的部分形成为一体。

专利文献1：日本特开2005-317591号公报

然而，手机等电子设备的小型化和高性能化得以推进，对于搭载于上述的电子设备的绕线式电子部件，也推高了要求小型化和特性提高(例如，高电感)的期望。为了应对上述的要求，在陶瓷芯体中，不但要实现小型化，还需要扩大能够卷绕绕线的区域(换句话说，绕线区域)。但是，在上述的制造方法中，制造满足上述要求的陶瓷芯体较困难。

发明内容

本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供一种小型且能够扩大绕线区域的陶瓷芯体、线圈部件以及陶瓷芯体的制造方法。

解决上述课题的陶瓷芯体具有沿长度方向延伸的轴芯部和设置于上述轴芯部的上述长度方向的两端并朝向与上述长度方向正交的高度方向和宽度方向向上述轴芯部的四周突出的一对凸缘部，该陶瓷芯体沿着上述长度方向的尺寸L为0mm＜L≤1.1mm，上述轴芯部的沿着上述高度方向的尺寸t与上述凸缘部的沿着上述高度方向的尺寸T之比t/T为0＜t/T≤0.6，上述轴芯部的沿着上述宽度方向的尺寸w与上述凸缘部的沿着上述宽度方向的尺寸W之比w/W为0＜w/W≤0.6。

根据该构成，在将长度尺寸L设定为0mm＜L≤1.1mm的小型的陶瓷芯体中，能够增大轴芯部与凸缘部的在高度方向上的台阶差，并且能够增大轴芯部与凸缘部的在宽度方向上的台阶差。由此，能够实现小型，并且也扩大绕线区域。

在上述陶瓷芯体中，优选上述各凸缘部的沿着上述长度方向的尺寸D在0.08mm～0.15mm的范围内。

在上述陶瓷芯体中，优选上述轴芯部的在上述高度方向上的中心相对于上述凸缘部的在上述高度方向上的中心错开。

根据该构成，例如在将陶瓷芯体应用于绕线式电子部件的情况下，在凸缘部的位于轴芯部错开的方向的反方向的端面形成电极，从而能够扩大轴芯部与电极分离的距离。由此，能够将电极的形成区域确保为较大。

在上述陶瓷芯体中，优选上述轴芯部处的孔隙的存在比例与上述凸缘部处的孔隙的存在比例之差值在20％以内。

根据该构成，轴芯部的成形密度与凸缘部的成形密度之差值变小。即，在厚度不同的轴芯部与凸缘部中，在成形密度上的差值变小。由此，能够抑制在以往的制造方法中成形密度容易变小的凸缘部的强度降低。