[发明专利]陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法有效
申请号: | 201710329226.X | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107369532B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 内田刚史;仓挂晓;石塚一嘉;吉井和弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/255 | 分类号: | H01F27/255;H01F41/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 绕线式 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷芯体的制造方法,该陶瓷芯体具有沿长度方向延伸的轴芯部和设置于所述轴芯部的所述长度方向的两端的一对凸缘部,所述陶瓷芯体的在所述长度方向上的尺寸L为0mm<L≤1.1mm,
所述陶瓷芯体的制造方法的特征在于,具备:
成形工序,在该工序中,通过下冲头和具有被分割成所述凸缘部用的第一上冲头与所述轴芯部用的第二上冲头的构造的上冲头,对填充于模具的陶瓷粉末进行加压,成形具有所述轴芯部与所述凸缘部的成形体;和
烧制工序,在该工序中,对所述成形体进行烧制,
在所述成形工序中,单独地控制所述下冲头、所述第一上冲头以及所述第二上冲头的相对于所述模具的相对的移动量,使所述烧制后的所述轴芯部的沿着加压方向的尺寸t与所述烧制后的所述凸缘部的沿着加压方向的尺寸T之比t/T成为0<t/T≤0.6,
所述成形工序具备:
填充工序,在该工序中,向由所述下冲头与所述模具形成的填充空间填充所述陶瓷粉末;
使所述上冲头进入所述填充空间内的工序;
加压工序,在该工序中,在所述填充空间内通过所述上冲头和所述下冲头对所述陶瓷粉末进行加压,成形所述成形体;
脱模工序,在该工序中,使所述上冲头和所述下冲头相对于所述模具相对地向上方移动,使所述成形体脱离所述模具;以及
释放工序,在该工序中,使所述上冲头向上方移动,
在所述加压工序之后且在所述释放工序之前,具有使所述第二上冲头先于所述第一上冲头离开所述成形体的工序。
2.根据权利要求1所述的陶瓷芯体的制造方法,其特征在于,
在所述成形工序中,单独地控制所述下冲头、所述第一上冲头以及所述第二上冲头的相对于所述模具的相对的移动量,使所述凸缘部的压缩比R1与所述轴芯部的压缩比R2之比R1/R2成为0.9~1.1的范围。
3.根据权利要求1所述的陶瓷芯体的制造方法,其特征在于,
在所述加压工序之后且在所述脱模工序之前,具有在所述上冲头和所述下冲头没有离开所述成形体的范围内进行减压的工序。
4.根据权利要求1或3所述的陶瓷芯体的制造方法,其特征在于,
作为所述下冲头,使用具有被分割成所述凸缘部用的第一下冲头与所述轴芯部用的第二下冲头的构造的冲头,
所述填充工序具备:
使所述第一下冲头配置于比加压开始位置靠下第一满溢量的位置,并且使所述第二下冲头配置于比加压开始位置靠下第二满溢量的位置,并向所述填充空间内填充所述陶瓷粉末的工序;和
使所述第一下冲头和所述第二下冲头相对于所述模具相对地向上方移动移送到所述加压开始位置的工序,
所述第二满溢量被设定为大于所述第一满溢量。
5.根据权利要求4所述的陶瓷芯体的制造方法,其特征在于,
所述第二满溢量设定为大于所述第一满溢量,使得所述第二下冲头的上表面与所述第一下冲头的上表面齐平,或者,使得所述第二下冲头的上表面的位置比所述第一下冲头的上表面靠下方。
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