[发明专利]扩展片

说明书

提供扩展片，将成本抑制得较低。一种扩展片(1)，其在粘贴有板状的被加工物(11)的状态下被扩展，该扩展片(1)具有：基材(3)；第1糊层(5a)，其在基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层(5b)，其在基材上形成在供环状的框架(21)粘贴的位置，基材在除第1糊层和第2糊层以外的区域露出。

技术领域

本发明涉及在粘贴于板状的被加工物的状态下被扩展的扩展片。

背景技术

为了将以半导体晶片为代表的板状的被加工物分割成多个芯片，实用化了如下的加工方法：将激光束会聚在被加工物的内部而形成作为分割的起点的改质层(改质区域)，之后施加分割所需的力(例如，参照专利文献1)。在该加工方法中，例如，通过对粘贴于被加工物的扩展片进行扩展而对被加工物施加力而分割成多个芯片。

并且，还公知有如下的加工方法：利用对被加工物进行磨削或研磨时所施加的力来将形成有改质层的被加工物分割成多个芯片(例如，参照专利文献2)。在利用该加工方法将被加工物分割成多个芯片之后，对粘贴于被加工物的扩展片进行扩展而使相邻的芯片的间隔扩大。由此，能够防止之后处理芯片时因芯片彼此的接触等而导致的破损。

在对扩展片进行扩展时，有时使用具有两种工作台的扩展装置(例如，参照专利文献3)。该扩展装置使对被加工物进行支承的中央的工作台相对于对扩展片的外周部进行固定的环状的工作台相对地上升，从而将扩展片推起而进行扩展。因此，当使用该扩展装置时，扩展片呈放射状扩展。

近年来，还提出了能够朝向规定的方向对扩展片进行扩展的扩展装置(例如，参照专利文献4)。该扩展装置具有：第1保持单元和第2保持单元，它们被配置成在与扩展片大致平行的第1方向上对被加工物进行夹持；以及第3保持单元和第4保持单元，它们被配置成在与第1方向垂直的第2方向上对被加工物进行夹持。

第1保持单元和第2保持单元构成为能够朝向互相分离的方向移动，第3保持单元和第4保持单元构成为能够朝向互相分离的方向移动。在利用各保持单元对扩展带的4个区域进行保持之后，如果使第1保持单元和第2保持单元朝向互相分离的方向移动，使第3保持单元和第4保持单元朝向互相分离的方向移动，则能够在第1方向和第2方向上对扩展片进行扩展。

专利文献1：日本特开2002-192370号公报

专利文献2：国际公开第2003/77295号

专利文献3：日本特开2011-77482号公报

专利文献4：日本特开2014-22382号公报

但是，由于上述的扩展片通常是一次性的，所以希望将涉及该扩展片的成本尽可能地抑制得较低。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供扩展片，将成本抑制得较低。

根据本发明的一个方式，提供扩展片，其在粘贴有板状的被加工物的状态下被扩展，其特征在于，该扩展片具有：基材；第1糊层，其在该基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层，其在该基材上形成在供环状的框架粘贴的位置，该基材在除该第1糊层和该第2糊层以外的区域露出。

在本发明的一个方式中，也可以在该第1糊层上配置有与被加工物粘接的粘接膜。

在本发明的一个方式的扩展片中，由于在比供环状的框架21粘贴的第2糊层靠外侧的区域(除第1糊层和第2糊层以外的区域)中没有设置糊层，所以与在比第2糊层靠外侧的区域设置糊层的情况等相比，能够减少由糊层产生的成本。即，根据本发明的一个方式，能够提供将成本抑制得较低的扩展片。

附图说明

图1是示意性地示出扩展片的结构例的立体图。

图2是示意性地示出扩展片的结构例的剖视图。