[发明专利]扩展片有效
| 申请号： | 201710327584.7 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107442943B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 森俊;高泽徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩展 | ||
【权利要求书】：
1.一种扩展片，其在粘贴有板状的被加工物的状态下被扩展并在被粘贴固定于环状的框架之后，沿着该框架被切断，其特征在于，该扩展片具有：
基材，其大小比该框架的大小大；
第1糊层，其在该基材上形成在供该被加工物粘贴的位置，该第1糊层的大小比该被加工物的大小大并且比该框架的开口部的大小小；以及
第2糊层，其在该基材上呈环状形成在供该框架粘贴的位置，该第2糊层具有比该被加工物的直径大且比该框架的内径小的内径和位于比该框架的外侧的缘靠内侧的位置的外侧的缘，
该基材在除该第1糊层和该第2糊层以外的区域露出，
该第2糊层具有考虑了因扩展产生的变形的形状和大小，
该第2糊层的粘合力比该第1糊层的粘合力强。
2.根据权利要求1所述的扩展片，其特征在于，
在该第1糊层上配置有与被加工物粘接的粘接膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
