[发明专利]一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。

背景技术

随着集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。

由于高频超薄PCB的通孔较为密集，目前其制作流程为：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→前处理→铜浆塞孔→固化→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。该流程中铜浆塞孔后，PCB表面在后续生产过程中会有下凹表现，表面的平整性有所欠缺，而且铜浆塞孔最少开网需用1千克（人民币6000元），且有效期为24小时，在样板制作中，存在极大浪费，造成其成本昂贵。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种能够改善电镀后产品表面平整性，提升产品品质，降低生产成本的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括：

开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。

优选地，所述内层为内层图像转移，其具体包括内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜，其中，通过内层图像转移，将需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆盖干膜，露出的图形要比孔径整体大0.1mm。

优选地，所述整板电镀的板电镀铜的电流密度为22.5ASF*21min。

优选地，整板电镀时夹长边，使用板厚＞1.5mm，长度比短边长10-12mm的硬板支撑。

优选地，镀孔工艺中电流密度为18ASF*120min，且电镀两小时后切片测量孔铜44-52um，并用相同参数的电流密度继续电镀120 min。

优选地，镀孔时采用一个飞巴夹6PNL，多打4PNL电流，夹长边，使用板厚＞1.5mm，长度比短边长10-12mm的硬板支撑。

本发明无需铜浆塞孔，在沉铜之后通过整板电镀及镀孔，沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常；而且本发明采用小电流长时间镀铜，电镀两小时后切片测量孔铜，用相同参数继续电镀，以确保镀孔饱满。与现有技术相比，本发明改善了电镀后产品表面的平整性，提升了产品品质，降低了生产成本。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对现有高频超薄PCB的通孔较为密集（0.3mm板厚薄板铜浆塞孔改用电镀填孔工艺，需填孔孔数10万孔），目前制作流程存在产品表面平整性差，产品品质不高，生产成本高的问题，本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。

其中该方法具体包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。

开料：对覆铜高频板进行开料。

内层：内层图像转移。其具体包括有：内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光显影、蚀刻、褪膜。该工序中通过资料图形转移，将需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆盖干膜，而露出的图形要比孔径整体大0.1mm。

棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜。目的：增强与半固化片的结合力。

压板：通过半固化片将内层图形转移后的板压合在一起。

钻孔：钻定位孔、排刀（由小到大排刀）、钻首板、点图对照、批量生产、去批锋。

沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑防止叠板和控制折皱异常。同时整个板面上的铜也加厚了。沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层之间的电性能连接更完美。