[发明专利]一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法

权利要求书

1.一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，包括：

开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。

2.如权利要求1所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，所述内层为内层图像转移，其具体包括内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜，其中，通过内层图像转移，将需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆盖干膜，露出的图形要比孔径整体大0.1mm。

3.如权利要求2所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，所述整板电镀的板电镀铜的电流密度为22.5ASF*21min。

4.如权利要求3所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，整板电镀时夹长边，使用板厚＞1.5mm，长度比短边长10-12mm的硬板支撑。

5.如权利要求4所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，镀孔工艺中电流密度为18ASF*120min，且电镀两小时后切片测量孔铜44-52um，并用相同参数的电流密度继续电镀120 min。

6.如权利要求5所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，镀孔时采用一个飞巴夹6PNL，多打4PNL电流，夹长边，使用板厚＞1.5mm，长度比短边长10-12mm的硬板支撑。