[发明专利]树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法。

背景技术

覆铜板作为印刷电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中。在恶劣环境下使用的印制线路板，其表面会堆积尘埃、水分结露，在外加电压的作用下，线路间会反复产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏绝缘基材的绝缘性能。衡量覆铜板耐漏电起痕性优劣的指标是相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index，CTI)。常采用IEC-112标准方法测试，该方法将CTI定义板材(覆铜板表面蚀去铜箔)经受50滴0.1％氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。CTI值越高，耐漏电起痕性越好，代表材料的绝缘性越好。

覆铜板的CTI越高，更适用于线路密度高和污染度高的场合；CTI越低，将增加使用的危险性。目前，业界普通板材其CTI仅有175V左右，远不能满足高线路密度高CTI要求。

传统地，提高FR-4的CTI可以通过减少体系溴含量、采用没有或较少芳香环结构的树脂和固化剂，以及采用水合金属氧化物等方法来达到。由于需要兼顾阻燃及耐热性(Glass Transition Temperature,Tg)等性能，不能无休止地降低溴含量，也不能无休止地减少体系内芳香环结构，目前业界大都采用高填充量氢氧化铝的方案来实现板材达到CTI值，尤其是制备CTI值为600V以上的覆铜板。虽然高填充量氢氧化铝的CTI性能较好，但采用氢氧化铝制备的板材抗剥离强度偏低、耐热性差。由于无铅制程的出现，CCL行业对FR～4系列的耐热性进一步的提高，原有的氢氧化铝的耐热性出现了很大的局限性，特别是针对一些高耐热的无铅板材氢氧化铝一般都不能满足其要求。因此，整个CCL行业都在寻找高耐热、高CTI材料新材料。

发明内容

基于此，有必要针对通过高填充氢氧化铝提高CTI值引起的剥离强度偏低、耐热性差的问题，提供一种树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法。

本发明提供的一种树脂组合物，其中，按质量份数计，包括以下组分：

在其中一个实施例中，所述羟基氧化铝的质量份数为40～60份。

在其中一个实施例中，所述低溴环氧树脂为反应型黄胶树脂，所述低溴环氧树脂的溴含量质量百分数为17％～19％；所述低溴环氧树脂的环氧当量为2.2～2.4eq/kg。

在其中一个实施例中，所述低溴环氧树脂的溴含量质量百分数为17％～19％；所述低溴环氧树脂的环氧当量为2.2～2.4eq/kg。

在其中一个实施例中，所述无溴环氧树脂的环氧当量为2.2～2.2eq/kg，水解氯≤500ppm。

在其中一个实施例中，所述固化剂为双氰胺，所述促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4甲基咪唑，所述溶剂为二甲基甲酰胺。

在其中一个实施例中，所述羟基氧化铝的D50为0.4～0.6μm。

本发明还提供一种采用如上所述的树脂组合物制备的覆铜板。

本发明还提供一种采用如上所述的覆铜板制备的电路板。

本发明还提供一种覆铜板的制备方法，其中，包括以下步骤：

配胶步骤，将如上所述的树脂组合物中的各组分按配方量混合均匀，制得胶液；

上胶步骤，将所述胶液涂覆到增强基材上，烘烤，制得半固化片；

叠配排板步骤，将所述半固化片按板料厚度要求进行叠配并覆铜，制得中间片；

压合步骤，将所述中间片热压压合，制得覆铜板。

在其中一个实施例中，所述配胶步骤包括：

将固化剂溶于部分配方量的溶剂中使所述固化剂溶解完全，制得固化剂溶液；

将促进剂溶于剩余配方量的溶剂中，制得促进剂溶液；

将所述固化剂溶液与无溴环氧树脂以及低溴环氧树脂搅拌混合，制得树脂溶液；

向所述树脂溶液中加入羟基氧化铝并搅拌混合，制得树脂-羟基氧化铝混合物；

向所述树脂-羟基氧化铝混合物加入所述促进剂溶液，搅拌混合均匀，制得胶液。

在其中一个实施例中，所述制备树脂-羟基氧化铝混合物时的温度不高于45℃。

在其中一个实施例中，所述上胶步骤的所述烘烤温度为180～230℃。

上述树脂组合物，通过添加羟基氧化铝无机填料，一方面能够使提高覆铜板的CTI值，另一方面也大大提高了覆铜板的耐热性、耐酸碱性以及抗剥离强度，有效拓展了本发明制备的覆铜板的应用空间。

附图说明