[发明专利]树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述羟基氧化铝的质量份数为40～60份。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述低溴环氧树脂为反应型黄胶树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述低溴环氧树脂的溴含量质量百分数为17％～19％；所述低溴环氧树脂的环氧当量为2.2～2.4eq/kg。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无溴环氧树脂的环氧当量为2.2～2.2eq/kg，水解氯≤500ppm。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为双氰胺，所述促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4甲基咪唑，所述溶剂为二甲基甲酰胺。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述羟基氧化铝的D₅₀为0.4～0.6μm。

8.一种采用如权利要求1至7任意一项所述的树脂组合物制备的覆铜板。

9.一种采用如权利要求8所述的覆铜板制备的电路板。

10.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

配胶步骤，将如权利要求1至7任意一项所述的树脂组合物中的各组分按配方量混合均匀，制得胶液；

上胶步骤，将所述胶液涂覆到增强基材上，烘烤，制得半固化片；

叠配排板步骤，将所述半固化片按板料厚度要求进行叠配并覆铜，制得中间片；

压合步骤，将所述中间片热压压合，制得覆铜板。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述配胶步骤包括：

将固化剂溶于部分配方量的溶剂中使所述固化剂溶解完全，制得固化剂溶液；

将促进剂溶于剩余配方量的溶剂中，制得促进剂溶液；

将所述固化剂溶液与无溴环氧树脂以及低溴环氧树脂搅拌混合，制得树脂溶液；

向所述树脂溶液中加入羟基氧化铝并搅拌混合，制得树脂-羟基氧化铝混合物；

向所述树脂-羟基氧化铝混合物加入所述促进剂溶液，搅拌混合均匀，制得胶液。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述制备树脂-羟基氧化铝混合物时的温度不高于45℃。

13.根据权利要求10至12任意一项所述的制备方法，其特征在于，所述上胶步骤的所述烘烤温度为180～230℃。