[发明专利]固晶机及其拾取键合装置在审
申请号: | 201710321809.8 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN106952848A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 高健;周凯鹏;陈新;陈云;贺云波;杨海东 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 及其 拾取 装置 | ||
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,特别是涉及一种固晶机的拾取键合装置。此外,本发明还涉及一种包括上述拾取键合装置的固晶机。
背景技术
目前LED产业发展迅速,LED封装可以提供芯片的机械保护、嘉庆散射、电信号连接和光学控制等功能。完整的LED封装需要经历点胶、固晶、烘烤、焊线、树脂封装、烘烤、切脚、检测等工序。其中的固晶工序需要使用固晶机。
在现有技术中,固晶机的拾取键合装置一般包括驱动轴、固晶臂和吸嘴,固晶臂的一端连接驱动轴,另一端连接吸嘴。工作时,驱动轴带动固晶臂移动,进而使吸嘴由原点移动至拾取晶圆位置,控制吸嘴吸取晶圆,通过移动吸嘴使被吸取的晶圆移动至键合晶圆位置,控制吸嘴放开键合晶圆,最终回到原点,此即一个固晶周期,重复上述过程实现连续工作。
固晶周期是衡量一台固晶机性能的重要指标。在一个周期里,固晶臂的摆动时间和停留时间占了大部分。缩短固晶臂的摆动时间和停留时间成为了大幅度缩短固晶周期的唯一途径。但是,当提高马达转速,缩短固晶臂的摆动时间和停留时间同时,就会加剧固晶臂的振动,使固晶机不能正常工作,或定位精度下降。即提高固晶臂来回摆动的速度将花更多的停留时间来控制固晶臂使其末端不振动,仍然需要较长的时间,工作效率低。
因此,如何提供一种能够提高工作效率的拾取键合装置是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种固晶机的拾取键合装置,能够提高工作效率。本发明的另一目的是提供一种包括上述拾取键合装置的固晶机,能够提高工作效率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种固晶机的拾取键合装置,包括竖直设置的驱动轴和水平设置的固晶臂,所述驱动轴连接所述固晶臂的一端并能够带动所述固晶臂旋转和上下移动,所述固晶臂的另一端设置有能够吸取晶圆的吸取装置,所述吸取装置包括安装于所述固晶臂另一端的转盘、驱动所述转盘转动的驱动装置和安装于所述转盘的多个吸嘴,多个所述吸嘴围绕所述转盘的旋转轴线依次排列,且多个所述吸嘴的开口均沿所述转盘端面的半径向外设置,所述驱动装置能够驱动所述转盘转动以使多个所述吸嘴的开口依次竖直向下,且所述吸嘴的开口竖直向下时吸取或键合晶圆。
优选地,所述转盘的旋转轴线与所述固晶臂的延伸方向重合。
优选地,还对应设置有多个中部设置有弯折的连接件,所述连接件的一端平行于所述转盘的旋转轴线并连接所述转盘的端面,所述连接件的另一端平行于所述转盘端面的半径并连接所述吸嘴。
优选地,所述连接件安装于所述转盘远离所述固晶臂的一侧端面。
优选地,包括四个均匀排布的所述吸嘴。
优选地,所述驱动装置具体为步进电机。
优选地,驱动轴包括用于驱动所述固晶臂旋转的旋转轴和用于驱动所述固晶臂上下移动的竖直轴,所述旋转轴和所述竖直轴的轴线重合且相互连接。
优选地,所述转盘上设置有分别对应所述吸嘴的多个定位槽,所述固晶臂上固定设置有匹配所述定位槽的定位块。
本发明还提供一种固晶机,包括机架以及安装于所述机架的拾取键合装置,所述拾取键合装置具体为上述任意一项所述的拾取键合装置。
本发明提供一种固晶机的拾取键合装置,包括竖直设置的驱动轴和水平设置的固晶臂,驱动轴连接固晶臂的一端并能够带动固晶臂旋转和上下移动,固晶臂的另一端设置有能够吸取晶圆的吸取装置,吸取装置包括安装于固晶臂另一端的转盘、驱动转盘转动的驱动装置和安装于转盘的多个吸嘴,多个吸嘴围绕转盘的旋转轴线依次排列,且多个吸嘴的开口均沿转盘端面的半径向外设置,驱动装置能够驱动转盘转动以使多个吸嘴的开口依次竖直向下,且吸嘴的开口竖直向下时吸取或键合晶圆。在吸取和键合的过程中,通过旋转转盘,一次可吸取或键合多个晶圆,固晶臂摆动一次和静置消除振动的时间基本不变,但在一个固晶周期内能够完成多个晶圆的吸取和键合,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明所提供的拾取键合装置的一种具体实施方式的结构示意图;
图2为本发明所提供的拾取键合装置的一种具体实施方式中吸取装置的结构示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种固晶机的拾取键合装置,能够提高工作效率。本发明的另一核心是提供一种包括上述拾取键合装置的固晶机,能够提高工作效率。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造