[发明专利]体声波谐振器以及包括该体声波谐振器的滤波器有效

专利信息
申请号: 201710320471.4 申请日: 2017-05-09
公开(公告)号: CN107529685B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 李泰京;李在祥;申兰姬;姜仁瑛;金成善;韩成 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H9/13;H03H9/54
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王春芝;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 声波 谐振器 以及 包括 滤波器
【说明书】:

本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括:基板;第一电极和第二电极,形成在所述基板上;及压电层,设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼‑钨合金。

本申请要求于2016年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0079366号韩国专利申请以及于2017年1月26日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0012948号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种体声波谐振器和包括该体声波谐振器的滤波器。

背景技术

近来,根据移动通信装置、化学和生物装置等的快速发展,也增加了对于这些装置中使用的小且轻的滤波器、振荡器、谐振元件、声共振质量传感器等的需求。

已经开发了薄膜体声波谐振器(下文中,称为“FBAR”)作为实现这样小且轻的滤波器、振荡器、谐振元件、声共振质量传感器等的器件。FBAR可以以最小成本被批量生产并可被实现为超小尺寸。此外,FBAR可被实现为具有高的品质因数(Q)值(为滤波器的主要特性)。FBAR可用在包括微波频带的数字无绳系统(DCS)和个人通信系统(PCS)中。

通常,FBAR包括通过在基板上顺序地堆叠第一电极、压电层和第二电极而实现的谐振部。

将描述FBAR的工作原理。首先,当将电能施加到第一电极和第二电极以在压电层中感应出电场时,电场可在压电层中产生压电现象,以使谐振部沿预定方向振动。结果,沿与谐振部振动的方向相同的方向产生体声波,从而产生谐振。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍发明构思的选择,以下在具体实施方式中进一步描述发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要技术特征,也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面,一种体声波谐振器包括:基板;第一电极和第二电极,形成在所述基板上;压电层,设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼-钨合金。所述钼-钨合金中的钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内。

所述钼-钨合金中的钼和钨之间的重量比可以在3:1至1:1的范围内。

所述钼-钨合金可具有(110)晶面取向。

所述压电层可由氮化铝形成。

所述压电层可包括稀土金属或过渡金属或镁。

在另一总体方面,一种滤波器包括多个体声波谐振器。所述多个体声波谐振器中的至少一个包括:基板;第一电极和第二电极,形成在所述基板上;压电层,设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括具有钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼-钨合金。

所述钼-钨合金中的钼和钨之间的重量比可以在3:1至1:1的范围内。

所述钼-钨合金可具有(110)晶面取向。

所述压电层可由氮化铝形成。

所述压电层可包括稀土金属或过渡金属或镁。

所述体声波谐振器可被构造为梯形结构或晶格型结构。

所述体声波谐振器还可包括形成在所述第一电极和所述第二电极中的至少一个与所述基板之间的种子层。

所述种子层可包括Ti和TiW中的至少一种。

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