[发明专利]PCB文字工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种更加节能的PCB文字工艺。

背景技术

PCB或多层PCB的制造中有时会遇到板材正反面都要油印文字的状况。这种双面文字的工艺通常的步骤为防焊显影→防焊烘烤→文字A面印刷→文字A面烘烤→文字B面印刷→文字B面烘烤→切割成型。文字A面烘烤只是让油墨微亮干燥,避免印刷B面文字时反沾台面,故烘烤时间较短，B面文字烘烤则是让A/B面文字油墨完全固化,故B面文字能源消耗大，且烘烤次数愈多,会影响到防焊焊垫的清洁度,造成焊接缺陷。所以这种传统方法不管从加工时间，还是能源成本，甚至产品质量都不存在竞争优势。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种更加节能的PCB文字工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB文字工艺，步骤依次包括：

①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；

②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；

③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；

④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；

⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上防焊油墨完全固化；

⑥切割成型：将PCB板透过成型机切割成出货片尺寸。

具体的，所述A面烘烤的温度为70～155℃，时间为15min。

具体的，所述防焊烘烤的温度为70～155℃，时间为210min。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

1、本发明相比现有技术缩减了一个工艺流程，缩减了生产时间，交期优势明显。

2、减少了加热时间，节省了能源耗用，降低了废气处理成本，符合低碳发展要求。

3、避免了因为多次烘烤板面污染造成的焊接不良，提高了产品的可靠性。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例

一种PCB文字工艺，步骤依次包括：

①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；

②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；

③A面烘烤：在70～155℃高温环境下烘烤PCB板15min，使PCB板正面文字油墨半固化；

④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；

⑤防焊烘烤：在70～155℃高温环境下烘烤PCB板210min，使PCB板上的防焊油墨完全固化；

⑥切割成型：将PCB板透过成型机切割成出货片尺寸。

相比于现有技术，本工艺总体减少了B面烘烤的步骤，而是在防焊烘烤的同时达到B面烘烤的效果，每一套工艺缩减生产时间约半小时，交期优势明显。因为减少了加热时间，所以节省了加热所需的能耗，也降低了因此产生的废气的处理成本，符合低碳发展要求。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。