[发明专利]PCB文字工艺在审
| 申请号： | 201710312086.5 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106961804A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 文字 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB文字工艺，其特征在于步骤依次包括：
①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；
②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；
③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；
④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；
⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上防焊油墨完全固化；
⑥切割成型：将PCB板透过成型机切割成出货片尺寸。
2.根据权利要求1所述的PCB文字工艺，其特征在于：所述A面烘烤的温度为70～155℃，时间为15min。
3.根据权利要求1所述的PCB文字工艺，其特征在于：所述防焊烘烤的温度为70～155℃，时间为210min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏承科技（昆山）股份有限公司，未经柏承科技（昆山）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710312086.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理参考图像的应用处理器及移动终端
- 下一篇：使用化身的通信
