[发明专利]一种基片取放及转移装置有效
申请号: | 201710311755.7 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107017193B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 陈蓉;马玉春;单斌;王晓雷;林骥龙;李云 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 方可 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基片取放 转移 装置 | ||
1.一种基片取放及转移装置,用于在第一反应区和第二反应区之间取放和转移基片,其特征在于,包括:第一取放组件、第二取放组件以及转移组件;
第一取放组件包括第一直线动子、第一气缸、第一真空吸盘;第一直线动子水平放置,第一气缸竖直安装于第一直线动子上;第一真空吸盘安装在第一气缸的伸缩杆顶部;其中,第一直线动子通过第一气缸带动第一真空吸盘,依次在初始位置、第一反应位置、第一取放位置之间往复运动,第一反应位置对应第一反应区设置;
第二取放组件包括第二直线动子、第二安装座、第二气缸、第二真空吸盘;第二直线动子水平放置,第二安装座安装于第二直线动子上,第二气缸竖直安装于第二安装座上;第二真空吸盘安装在第二气缸的伸缩杆顶部;其中,第二直线动子通过第二气缸带动第二真空吸盘,依次在第二取放位置、第二反应位置之间往复运动,第二反应位置对应第二反应区设置;
转移组件包括第三直线动子、基片支撑板;基片支撑板安装于第三直线动子上,基片支撑板上设有一个朝向第一反应区方向的开口,该开口的宽度大于第一真空吸盘和第二真空吸盘的宽度,小于基片的宽度;其中,基片支撑板设于第一取放位置和第二取放位置之间,第三直线动子带动基片支撑板在第一取放位置和第二取放位置之间往复运动。
2.如权利要求1所述的一种基片取放及转移装置,其特征在于,包括加热组件,加热组件包括加热器、加热器支撑架;加热器安装于加热器支撑架上,且位于第一反应区和第二反应区之间;加热器的高度高于基片支撑板的高度。
3.如权利要求2所述的一种基片取放及转移装置,其特征在于,加热组件还包括:第一隔热板、第二隔热板、第三隔热板;第一隔热板及第二隔热板相对设置,且高度低于基片支撑板,基片支撑板与第一隔热板、第二隔热板之间的垂直距离允许第一真空吸盘和第二真空吸盘自由通过;第一隔热板、第二隔热板之间的水平距离允许第一取放组件和第二取放组件自由通过;第三隔热板位于转移组件侧面,且朝向加热器下方的加热区间设置。
4.如权利要求2或3所述的一种基片取放及转移装置,其特征在于,第一取放组件包括第一气缸隔热板,第一气缸隔热板设置于第一气缸的伸缩杆顶部,第一真空吸盘安装在第一气缸隔热板上;第二取放组件包括第二气缸隔热板,第二气缸隔热板设置于第二气缸的伸缩杆顶部,第二真空吸盘安装在第二气缸隔热板上。
5.如权利要求4所述的一种基片取放及转移装置,其特征在于,包括直线滑轨组件,直线滑轨组件包括第一滑块、第二滑块,以及第一滑块和第二滑块共用的直线导轨;第一取放组件包括第一基座,第一基座安装于第一直线动子和第一滑块上,第一气缸安装于第一基座上;第二取放组件包括第二基座,第二基座安装于第二直线动子和第二滑块上,第二气缸安装于第二基座上。
6.如权利要求1-3任意一项所述的一种基片取放及转移装置,其特征在于,包括直线滑轨组件,直线滑轨组件包括第一滑块、第二滑块,以及第一滑块和第二滑块共用的直线导轨;第一取放组件包括第一基座,第一基座安装于第一直线动子和第一滑块上,第一气缸安装于第一基座上;第二取放组件包括第二基座,第二基座安装于第二直线动子和第二滑块上,第二气缸安装于第二基座上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造