[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供减少在外部端子的周围产生的磁损耗的电子部件。电子部件具有：电气元件，包括线圈；磁性层，覆盖电气元件的至少一部分；多个外部端子，电连接于电气元件且以一部分从磁性层的一面露出的状态埋入磁性层；以及非磁性层，埋入磁性层。在多个外部端子中包括至少一个以上的第一外部端子，第一外部端子从磁性层的一面侧观察被非磁性层包围。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，存在日本特开2013-98259号公报(专利文献1)中记载的电子部件。该电子部件具有：电气元件，其包括线圈；磁性层，其覆盖电气元件的一部分；以及多个外部端子，它们电连接于电气元件且以一部分从磁性层露出的方式被埋入。

专利文献1：日本特开2013-98259号公报

然而，若要实际使用上述以往那样的电子部件，则发现有如下的问题。由于磁性层接近外部端子，所以通电时在外部端子的周围产生磁损耗。根据电子部件的结构，在一部分的外部端子中，存在想要减少这样的磁损耗的情况。例如，在电子部件内的连接于电容器的外部端子中，为了减少寄生电感，优选减少上述磁损耗。另外，即使是连接于线圈的外部端子，也有为了调整电感而想要减少在外部端子的周围产生的磁损耗的情况。

发明内容

鉴于此，本发明的课题在于，提供一种减少在外部端子的周围产生的磁损耗的电子部件。

为了解决上述课题，作为本发明的一方式的电子部件具备：

电气元件，包括线圈；

磁性层，覆盖上述电气元件的至少一部分；

多个外部端子，电连接于上述电气元件且一部分所述多个外部端子以从上述磁性层的一面露出的方式被埋入上述磁性层；以及

非磁性层，被埋入上述磁性层，

在上述多个外部端子中包括至少一个以上的第一外部端子，

从上述磁性层的一面侧观察，上述第一外部端子被上述非磁性层包围。

根据上述电子部件，能够减少在第一外部端子的周围产生的磁损耗。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述非磁性层与上述第一外部端子接触。

根据上述实施方式，能够进一步减少在第一外部端子的周围产生的磁损耗。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述非磁性层从上述磁性层的一面侧观察，包围上述第一外部端子的全部外周。

根据上述实施方式，能够进一步减少在第一外部端子的周围产生的磁损耗。

另外，在电子部件的一实施方式中，上述非磁性层埋入为从上述磁性层的一面侧贯通至相反的一侧的另一面侧。

根据上述实施方式，能够进一步减少在第一外部端子的周围产生的磁损耗。

另外，在电子部件的一实施方式中，

上述电气元件包括电容器，

上述第一外部端子连接于上述电容器。

根据上述实施方式，能够减少电容器的寄生电感，能够提高电容器特性。

另外，在电子部件的一实施方式中，连接于上述电容器的上述第一外部端子连接于地线。

根据上述实施方式，能够减少由在电容器与地线之间的路径产生的阻抗导致的磁损耗。

另外，在电子部件的一实施方式中，

上述电子部件还具备绝缘体，该绝缘体由层叠于与上述磁性层的一面相反的一侧的另一面上的多个绝缘层构成，且埋入有上述电气元件，