[发明专利]电子部件在审
申请号: | 201710311666.2 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107452460A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 石田康介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01P1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艳君,李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
电气元件,包括线圈;
磁性层,覆盖所述电气元件的至少一部分;
多个外部端子,电连接于所述电气元件且以一部分以从所述磁性层的一面露出的状态埋入所述磁性层;以及
非磁性层,埋入所述磁性层,
在所述多个外部端子中包括至少一个以上的第一外部端子,
从所述磁性层的一面侧观察,所述第一外部端子被所述非磁性层包围,
所述电子部件还具备绝缘体,所述绝缘体由层叠于与所述磁性层的一面相反侧的另一面上的多个绝缘层构成,并埋入有所述电气元件,
所述线圈包括卷绕于所述绝缘层上的导体层。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述非磁性层与所述第一外部端子接触。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
从所述磁性层的一面侧观察,所述非磁性层包围所述第一外部端子的全部外周。
4.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
从所述磁性层的一面侧观察,所述非磁性层包围所述第一外部端子的全部外周。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
所述非磁性层埋入成从所述磁性层的一面侧贯通至相反侧的另一面侧。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
所述电气元件包括电容器,
所述第一外部端子连接于所述电容器。
7.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,
所述电气元件包括电容器,
所述第一外部端子连接于所述电容器。
8.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
连接于所述电容器的所述第一外部端子连接于地线。
9.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于,
连接于所述电容器的所述第一外部端子连接于地线。
10.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
从所述磁性层的一面侧观察,两个所述导体层卷绕于同一所述绝缘层上,并且所述非磁性层被配置成将所述两个导体层之间断开。
11.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
从所述磁性层的一面侧观察,两个所述导体层卷绕于同一所述绝缘层上,并且所述第一外部端子以及所述非磁性层配置在所述两个导体层之间。
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