[发明专利]一种印刷电路板的内层电路调试方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，涉及电子技术领域，印刷电路板包括：依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，第一电路板层设置有第一焊盘以及与第一焊盘电连接的第一导线，第二电路板层设置有第一禁布区，第三电路板层设置有第二焊盘以及与第二焊盘电连接的第二导线，第一焊盘、第一禁布区与第二焊盘在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成通断区。该印刷电路板可以使该膏状导电材料可以在印刷电路板的内层导通通断区，并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔内去除，方便在不借助其他电子元件的情况下对该通断区处的电路导通进行通断。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板。

背景技术

随着电子产品的迅速发展和普及，以及电子产品向轻薄化以及高密化的发展，电子产品特别是智能手机产品中的元器件布局密度也越来越大。电子产品在设计阶段，需要预留大量的可实现电路通断切换的机制，以保证后续硬件调试过程中，电路中信号在各种通断组合状态下的验证调试。

在目前的电子电路设计中，这种实现电路通断切换的机制主要是使用0 欧电阻来实现：在PCB板，即印刷电路板上预留与普通电阻相同的导电件结构，贴装0欧电阻实现电路的导通，去掉0欧电阻实现电路的切断。但是，现有电子产品的电路都相对较复杂，需要调试的网络众多，这就导致需要在PCB上贴装大量的0欧电阻，提高了成本。而且电路调试完成后，相关电路需要的通断情况确定后，0欧电阻已失去了存在的意义，若在此时修改PCB，将需要接通的电路用走线连通，删除需要断开的电路的走线。但这种方式增加了工作量，导致产品开发周期加长，增加了研发成本

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，以改善上述问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的内层电路连通方法，该印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，该第一电路板层设置有第一焊盘以及与该第一焊盘电连接的第一导线，该第二电路板层设置有第一禁布区，该第三电路板层设置有第二焊盘以及与该第二焊盘电连接的第二导线，该第一焊盘、第一禁布区与该第二焊盘在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，该方法包括：在该通断区开设通孔，该通孔贯穿该第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘；在该通孔内填充膏状导电材料，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘。

结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，在该通孔内填充膏状导电材料，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘，包括：在该第一电路板层远离该第二电路板层的一侧设置物板，该物板设置有与该通孔位置对应的开孔；将该通孔远离其对应开孔的一端堵塞；在该物板上设置膏状导电材料，并使膏状导电材料通过该开孔进入到该开孔对应的通孔内；在设置该膏状导电材料后，对该印刷电路板进行加热，以使开孔内的膏状导电材料转化为液态并进入对应的通孔；将液态的导电材料冷却固化，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘。

结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，，该物板为钢板。

结合第一方面的第二种事实方式，在第一方面的第三种实施方式中，该开孔处设置有钢网。

结合第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，该导电材料为锡膏。

结合第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，，在该印刷电路板上开设通孔包括：采用锥形钻头在该印刷电路板上开设通孔，且该通孔的直径延开设方向变小。