[发明专利]一种印刷电路板的内层电路调试方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的内层电路调试方法，其特征在于，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的第二导线，所述第一焊盘、第一禁布区与所述第二焊盘在垂直于所述印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，所述通断区开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘，所述方法，包括：

如果所述通孔内未预先填充膏状导电材料，在需要对该通孔处的通断区进行导通调试时，在所述通孔内填充膏状导电材料，以通过所述膏状导电材料导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘来导通所述第一导线以及第二导线；

如果所述通孔内预先填充有膏状导电材料，在需要对所述通孔处的通断区进行断开调试时，则对所述通孔内预先填充的膏状导电材料进行加热，将加热转换为液态的膏状导电材料移出该通孔，以通过断开所述第一焊盘以及所述第二焊盘的导通来断开所述第一导线以及第二导线的导通。