[发明专利]电连接器组件

说明书

本发明揭示了一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上。所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件。所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子。所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面。所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接，从而达成信号分流的作用，以降低主电路板的成本。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可信号分流的电连接器。

【背景技术】

现有的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)中通常具有电源及接地、低速信号及高速信号等数种引脚排布；由于各种引脚排布的布局需求不同，需要主电路板上对应的线路布局设计进行配合。然而高速信号对于材料选用、设计及制程能力要求很高，混在一起会造成设计及制造较困难，尤其是在较高引脚数量的情况下，会使得主电路板上的线路布局设计变得更加复杂(以便于多层板的应用)，此时会大幅增加成本。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其具有位于芯片模组与绝缘本体之间的内插件,从而可使相应的电路板布局简化。

为解决上述问题，本发明可采用如下技术方案：一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上。所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件。所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子。所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面。所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接。

进一步改进之处：所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组具有的引脚，所述下表面设置有若干导电垫且所述导电端子抵接于所述导电垫，所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接。

进一步改进之处：所述内插件包括位于主体部两侧的延伸部，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。

进一步改进之处：所述内插件的延伸部位于绝缘本体外，所述延伸部的连接点用于连接电路板上的其他元件。

进一步改进之处：所述芯片模组的信号通过内插件的内部线路分别传导至电连接器的导电端子及电路板上的其他元件。

进一步改进之处：所述导电端子设有突伸入绝缘本体的收容腔内的接触部，所述接触部弹性抵接于内插件的导电垫。

进一步改进之处：所述导电端子包括延伸出绝缘本体的焊接部，所述焊接部固定有锡球以便于焊接至电路板上。

进一步改进之处：所述绝缘本体设有位于其相对两侧壁上的缺口，所述缺口用以便于内插件的延伸部延伸出绝缘本体外侧。

为解决上述问题，本发明可采用如下技术方案：一种内插件，其包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组的引脚，所述下表面设置有若干导电垫。所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接。

进一步改进之处：所述内插件包括位于主体部两侧的延伸部，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。