[发明专利]电连接器组件

权利要求书

1.一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上，所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件，所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子；其特征在于：所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面，所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接，所述内插件还包括自所述主体部延伸至所述绝缘本体外侧的延伸部，所述延伸部用于连接所述电路板上的其他元件，进而实现所述芯片模组与电路板上的其他元件之间的电性连接，所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组具有的引脚，所述锡球与所述引脚一一对应焊接，若干所述锡球的一部分通过所述内插件的内部电路与导电端子连接，若干所述锡球的另一部分通过延伸部与所述其他元件连接。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述下表面设置有若干导电垫且所述导电端子抵接于所述导电垫，所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述延伸部位于主体部的两侧，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述延伸部的连接点用于连接电路板上的其他元件。

5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片模组的信号通过内插件的内部线路分别传导至电连接器的导电端子及电路板上的其他元件。

6.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子设有突伸入绝缘本体的收容腔内的接触部，所述接触部弹性抵接于内插件的导电垫。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子包括延伸出绝缘本体的焊接部，所述焊接部固定有锡球以便于焊接至电路板上。

8.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体设有位于其相对两侧壁上的缺口，所述缺口用以便于内插件的延伸部延伸出绝缘本体外侧。

9.一种内插件，其包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述上表面固定设置有若干锡球且所述锡球用以焊接于芯片模组的引脚，所述锡球与所述引脚一一对应焊接，所述下表面设置有若干导电垫；其特征在于：所述锡球的一部分通过内插件的内部电路与对应的与导电垫连接，所述导电垫与一组装至一电路板的电连接器电性接触，所述内插件还包括自所述主体部延伸至所述电连接器外侧的延伸部，所述延伸部用于将若干所述锡球的另一部分连接至所述电路板上的其他元件。

10.如权利要求9所述的内插件，其特征在于：所述延伸部位于主体部的两侧，所述延伸部设有若干连接点，所述锡球的另一部分则通过内插件的内部电路连接至所述连接点。