[发明专利]一种电路板的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产的技术领域，尤其是指一种电路板的表面处理方法。

背景技术

为了得到零件良好的焊接性能和局部区域良好的抗氧化性能或者是耐磨性能，有些FPC和PCB设计有两种表面处理，一种是化学沉金配合OSP处理，一种是镀金配合OSP处理； 因为是两种表面处理，做化学沉金或者镀金时都需要将OSP处理的焊盘区域用遮蔽材料盖住，传统的方法是用干膜或者是可剥胶做遮蔽材料，但是干膜因为不耐化金，FPC或者PCB在做化学沉金时，干膜容易破裂导致药水污染OSP处理的焊盘，造成OSP处理的焊盘异色，而可剥胶虽然不会有药水污染OSP焊盘的问题，但是可剥胶比较难撕干净，造成胶残留在板面，难于清理，并且效率很低。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种电路板的表面处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种电路板的表面处理方法，包括以下步骤：

S1印刷油墨：采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；

S2烘烤油墨：将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；

S3前处理：对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；

S4表面处理：对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；

S5退膜：采用碱性液体除去油墨层；

S6有机覆膜：对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。

其中，所述步骤S2的油墨层厚度为15-25um。

其中，所述步骤S2的油墨层边与焊盘边的距离大于等于0.5mm。

其中，所述步骤S5，采用质量百分比浓度为3%-5%的氢氧化钠溶液，退膜温度控制在45℃-55℃，退膜时间控制在1.5min-2.5min。

其中，所述步骤S6，有机覆膜的微蚀速率控制在0.02-0.04mm/min，有机覆膜的膜厚控制在0.2um-0.4um。

本发明的有益效果：

本发明提供了一种电路板的表面处理方法，可以对电路板进行遮蔽，采用油墨遮蔽的方式遮蔽需要进行OSP处理的焊盘，为FPC或PCB选择性表面处理提供新的遮蔽方式，选择性表面处理即化学沉金加OSP处理或者是镀金处理加OSP处理，本发明可以保证OSP处理的焊盘既不会被化金药水污染，又不会有残留物存在于电路板子上，保证质量，还可以极大的提高生产效率，降低成本。

附图说明

图1为本发明的一种电路板的表面处理方法的流程图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图1对本发明进行详细的描述。

实施例1：

采用77T的网版印刷油墨，切片确认油墨层厚度为17um，然后在100℃下对油墨层进行烘烤10min以固化油墨；在化学沉金前对电路板的表面进行磨刷和喷砂，保证油墨无脱落，然后进行化学沉金，化学沉金后无油墨脱落，化学沉金后用4.1%的氢氧化钠溶液，控制温度在50℃，退膜时间为2min，对油墨层进行退膜处理，退掉油墨后再进行有机覆膜处理，即OSP作业，完成对电路板表面的化学沉金和OSP处理工作。

实施例2：

采用77T的网版印刷油墨，切片确认油墨层厚度为20um，然后在100℃下对油墨层进行烘烤10min以固化油墨；在化学沉金前对电路板的表面进行磨刷，保证油墨无脱落，然后进行化学沉金，化学沉金后无油墨脱落，化学沉金后用3.8%的氢氧化钠溶液，控制温度在50℃，退膜时间为1.5min，对油墨层进行退膜处理，退掉油墨后再进行有机覆膜处理，即OSP作业，完成对电路板表面的化学沉金和OSP处理工作。

实施例3：

采用77T的网版印刷油墨，切片确认油墨层厚度为18um，然后在100℃下对油墨层进行烘烤10min以固化油墨；在化学沉金前对电路板的表面进行磨刷，保证油墨无脱落，然后进行化学沉金，化学沉金后无油墨脱落，化学沉金后用4%的氢氧化钠溶液，控制温度在50℃，退膜时间为2min，对油墨层进行退膜处理，退掉油墨后再进行有机覆膜处理，即OSP作业，完成对电路板表面的化学沉金和OSP处理工作。

实施例4：