[发明专利]一种电路板的表面处理方法在审
| 申请号： | 201710308409.3 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107072062A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张燕辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1印刷油墨：采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；
S2烘烤油墨：将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；
S3前处理：对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；
S4表面处理：对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；
S5退膜：采用碱性液体除去油墨层；
S6有机覆膜：对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2的油墨层厚度为15-25um。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2的油墨层边与焊盘边的距离大于等于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤S5，采用质量百分比浓度为3%-5%的氢氧化钠溶液，退膜温度控制在45℃-55℃，退膜时间控制在1.5min-2.5min。
5.根据权利要求1所述的一种电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤S6，有机覆膜的微蚀速率控制在0.02-0.04mm/min，有机覆膜的膜厚控制在0.2um-0.4um。
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