[发明专利]OLED显示装置及其控制方法有效
申请号: | 201710305792.7 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN107026191B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 李昌峰;王海生;刘英明;丁小梁;许睿;赵利军;王鹏鹏;刘伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示装置 及其 控制 方法 | ||
本申请公开了一种OLED显示装置及其控制方法,属于显示技术领域。所述OLED显示装置包括:衬底基板,所述衬底基板上设置有多个阵列排布的OLED,所述衬底基板上未设置有所述OLED的区域设置有触控电极,所述触控电极与所述OLED显示装置中的触控集成电路IC相连接。本申请解决了整个OLED显示装置较厚的问题,减小了OLED显示装置的厚度,本申请用于OLED显示装置。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED显示装置及其控制方法。
背景技术
随着显示技术的发展,具有触控功能的有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示装置得到了广泛的应用。示例的,具有触控功能的OLED显示装置可以包括:叠加的OLED显示基板、盖板和触控面板。
相关技术中,触控面板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的触控电极,触控电极连接至触控集成电路(英文:integrated circuit;简称:IC)。在实现OLED显示面板的触控功能时,通过触控IC向触控电极施加交流信号,并获取触控电极与地形成的电容,进而确定OLED显示面板上被触控的位置,并根据OLED显示面板上被触控的位置控制OLED显示面板显示相应的图像。
由于具有触控功能的OLED显示装置中,OLED显示装置还包括触控面板,因此,整个OLED显示装置较厚。
发明内容
为了解决整个OLED显示装置较厚的问题,本申请提供了一种OLED显示置及其控制方法。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种OLED显示装置,所述OLED显示装置包括:衬底基板,
所述衬底基板上设置有多个阵列排布的OLED,所述衬底基板上未设置有所述OLED的区域设置有触控电极,所述触控电极与触控集成电路IC相连接。
可选的,所述衬底基板包括n个触控区域,所述n为大于或等于2的整数,
所述衬底基板的每个所述触控区域内设置有:多个OLED,以及位于相邻的OLED的间隙处的触控电极。
可选的,所述衬底基板包括:显示区域和非显示区域,所述显示区域包括所述n个触控区域;
所述衬底基板的所述非显示区域内设置有:与所述n个触控区域一一对应的n根连接导线,所述n根连接导线中的每根连接导线的一端与所述触控IC相连接,所述每根连接导线的另一端与对应的触控区域内设置的触控电极相连接。
可选的,设置有所述OLED的衬底基板上设置有薄膜封装层;
设置有所述薄膜封装层的衬底基板上设置有所述触控电极;
设置有所述触控电极的衬底基板上设置有绝缘层。
第二方面,提供了一种OLED显示装置的控制方法,用于控制第一方面所述的OLED显示装置,所述方法包括:
在所述OLED显示装置的触控周期内,通过触控IC向所述OLED显示装置中的每个触控电极输入触控交流信号,并采集每个所述触控电极与地形成的电容;
根据采集到的电容,确定每个所述触控电极是否被触控。
可选的,所述OLED显示装置中的每个OLED均与显示控制单元相连接,所述方法还包括:
在所述触控周期内,通过所述显示控制单元向所述每个OLED的阴极输入与所述触控交流信号同步的显示交流信号;
在所述OLED显示装置的显示周期内,通过所述显示控制单元向所述每个OLED的阴极输入显示直流信号。
可选的,所述触控交流信号的幅值与所述显示交流信号的幅值相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的