[发明专利]再造型松茸咀嚼片的制备方法

权利要求书

1.一种再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将松茸洗净制成松茸切片；

步骤二、将松茸切片进行低温真空薄层预干燥后得半干片，然后再将半干片进行压差闪蒸干燥，得干燥片；

步骤三、将干燥片进行低温超微粉碎得松茸粉末；

步骤四、将松茸粉末与辅料混匀后制成松茸压片；

步骤五、用紫外线和电子束同时对松茸压片进行辐照，得咀嚼片。

2.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤二中低温真空薄层预干燥的具体参数为：干燥温度为50～70℃、真空度为3～5kPa、干燥时间为2～5h。

3.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤二中压差闪蒸干燥具体为：将半干片置于膨化仓内，使膨化仓压力提升至0.1～0.6MPa、温度升至90～140℃后，停滞0.5～10min，然后使膨化仓内压力下降至0.003～0.01MPa、温度下降至50～70℃后，停滞1～3h，得到干燥片。

4.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤三中低温超微粉碎的具体参数为：粉碎时间为8～15min、粉碎温度为20～60℃。

5.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤四具体为：以下原料按重量份数计，40～80份松茸粉末、0.02～0.05份糖精钠、5～15份麦芽糊精、5～15份木糖醇、5～10份乳酸钙、1～5份聚乙烯吡咯烷酮以及1～2份硬脂酸镁，混合均匀后，置于压片机中压片。

6.如权利要求5所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，压片机压片时的压力为6～12kN，松茸压片规格为0.3～0.6g/片。

7.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤五具体参数为：紫外线照射强度为200～400μW/cm²、电子束流能量为3～10MeV、电子束辐照剂量为3～10kGy。

8.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，松茸切片的厚度为4～10mm。

9.如权利要求3所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，半干片的水分含量的质量百分比为20～30％，干燥片的水分含量的质量百分比小于7％，松茸粉末粒径小于50μm。

10.如权利要求1所述的再造型松茸咀嚼片的制备方法，其特征在于，步骤一具体为：将松茸先用质量分数为0.1％的NaCl溶液清洗，然后置于质量分数为0.05％的甘油三肉豆蔻酸酯溶液中浸泡5min后，切片，再置于保护液中，在磁场强度为80T磁场中作用10min，然后加入没食子酸丙酯，并搅拌使没食子酸丙酯溶解后置于4℃条件下冷藏20min，取出即得松茸切片；

其中，保护液的制备方法具体为：硬脂酰乳酸钠、β-环糊精以及水按质量比为0.05:0.1:100混合均匀即可，没食子酸丙酯与保护液的质量体积比为0.01g:100ml。