[发明专利]承载装置、反应腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种承载装置，包括可升降的基座，在所述基座上竖直设置有沿其轴向对称分布的至少三个主支撑柱，所述主支撑柱的上端高于所述基座的上表面，用以承载托盘，其特征在于，还包括保护组件，所述保护组件用于在置于所述主支撑柱上的所述托盘倾斜时，阻挡所述托盘的边缘。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述保护组件包括至少三个阻挡柱，各个阻挡柱一一对应地与各个所述主支撑柱连接，并且每个所述阻挡柱位于所述主支撑柱的远离所述基座中心的一侧，且所述阻挡柱的上端高于置于所述主支撑柱上的托盘的下表面，低于置于所述主支撑柱上的托盘的上表面。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述保护组件包括环形阻挡件，所述环形阻挡件与所述主支撑柱连接，且所述环形阻挡件环绕在所述主支撑柱所在圆周的外围，且所述环形阻挡件的上端高于置于所述主支撑柱上的托盘的下表面，低于置于所述主支撑柱上的托盘的上表面。

4.根据权利要求2或3所述的承载装置，其特征在于，还包括至少三个连接组件，各个连接组件与各个所述主支撑柱一一对应；所述连接组件用于将所述保护组件固定在所述主支撑柱上。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述连接组件包括辅助支撑柱、连接件和固定件，其中，

所述辅助支撑柱竖直设置在所述基座上，且位于所述主支撑柱的远离所述基座中心的一侧；所述辅助支撑柱的上端低于所述主支撑柱的上端；

所述固定件分别与所述主支撑柱和所述辅助支撑柱连接；

所述连接件分别与所述固定件和所述保护组件连接。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述连接件与所述保护组件固定连接，且在所述连接件上设置有通孔，所述连接件通过所述通孔套设在所述辅助支撑柱上，且叠置在所述固定件上；

在所述辅助支撑柱的外周壁的上部设置有外螺纹；所述连接组件还包括螺母，所述螺母与所述辅助支撑柱的所述外螺纹相配合，以将所述连接件与所述固定件的固定连接。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述保护组件包括至少三个阻挡柱，各个阻挡柱与所述基座连接，且一一对应地位于所述主支撑柱的远离所述基座中心的一侧，所述阻挡柱的上端高于置于所述主支撑柱上的托盘的下表面，低于置于所述主支撑柱上的托盘的上表面。

8.根据权利要求2或3或5所述的承载装置，其特征在于，所述保护组件所在圆周的直径比所述托盘的直径大2～3mm。

9.一种反应腔室，包括内衬、压环和承载装置，所述承载装置能够上升至工艺位置或下降至装卸装置；所述压环在所述承载装置位于所述工艺位置时，压住托盘的边缘处；所述内衬环绕设置在所述反应腔室的侧壁内侧，且在所述承载装置离开所述工艺位置时，支撑所述压环；其特征在于，所述承载装置采用权利要求1-7任意一项所述的承载装置。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，采用权利要求9所述的反应腔室。