[发明专利]半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法

说明书

本发明涉及半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法。目的在于提供能够在不招致输出特性的劣化和装置规模的增大的情况下实施制品出货前的测试的半导体装置、半导体芯片以及其测试方法。具有：第一线；信号处理电路，将进行信号处理而生成的第一输出信号向第一线送出；第一短路用焊盘，连接于第一线；第一输出焊盘；输出线，连接于第一输出焊盘；半导体芯片，形成有第一开关，所述第一开关在接通状态时将第一线与输出线连接而在关断状态时切断第一线与输出线的连接；以及第一布线，将第一短路用焊盘与第一输出焊盘连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别是涉及包含测试电路的半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法。

背景技术

在半导体装置中，在该制品出货前，进行用于确认在向输入端子提供规定的信号时是否向输出端子输出期望的输出信号的测试。为了实施该测试，例如使探针与连接于半导体装置的各输出端子的焊盘接触，经由该探针来取得输出信号。

可是，在如显示面板用的驱动器IC等那样输出端子的数目庞大的半导体装置中，为了抑制伴随着输出端子数目的增大的IC芯片面积的增加，期望使彼此邻接的焊盘彼此的间隔狭窄。

此时，当使焊盘彼此的间隔狭窄时，难以以探针彼此不彼此干扰的方式使探针与各焊盘接触。因此，为了解决这样的问题点，提出了新设置有用于将连接于各输出端子的焊盘各自的信号择一地取出的开关电路和测试焊盘并且使由该开关电路选择的1个信号从测试焊盘输出的半导体装置（例如参照专利文献1）。根据这样的结构，只要在测试时使探针仅与该半导体装置的测试焊盘接触即可，因此，即使焊盘彼此的间隔狭窄也能够可靠地使探针与测试焊盘接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-163246号公报。

发明要解决的课题

可是，在上述的半导体装置中，作为测试用而必须新设置具有能够使探针接触的程度的表面积的测试焊盘，因此，相应地产生了管理主功能的电路部的占有面积变小这样的问题。

此外，在这样的半导体装置中，作为上述的开关电路，设置有仅在进行测试的情况下切断输出缓冲器与输出焊盘的连接的开关元件。因此，在通常使用时，从输出缓冲器输出的信号经由该开关元件从输出焊盘向外部输出。

因此，为了使输出缓冲器中的转换速率（slew rate）特性为期望的特性，作为该开关元件，需要采用导通电阻低的晶体管即表面积比较大的晶体管，产生了招致半导体装置的尺寸的增大这样的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够在不招致输出特性的劣化和装置规模的增大的情况下实施制品出货前的测试的半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法。

用于解决课题的方案

本发明的半导体装置具有：第一线；信号处理电路，将进行信号处理而生成的第一输出信号向所述第一线送出；第一短路用焊盘，连接于所述第一线；第一输出焊盘；输出线，连接于所述第一输出焊盘；半导体芯片，形成有第一开关，所述第一开关在接通状态时将所述第一线与所述输出线连接而在关断状态时切断所述第一线与所述输出线的连接；以及第一布线，将所述第一短路用焊盘与所述第一输出焊盘连接。

此外，本发明的半导体装置具有：第一线；信号处理电路，将进行信号处理而生成的第一输出信号向所述第一线送出；第一电阻，一端连接于所述第一线；短路用焊盘，连接于所述第一电阻的另一端；第一开关，一端连接于所述第一线；第一输出焊盘；第一输出电阻，一端连接于所述第一输出焊盘；输出线，连接于所述第一输出电阻的另一端；半导体芯片，形成有一端连接于所述输出线而另一端连接于所述第一开关的另一端的输出开关；以及第一布线，将所述短路用焊盘与所述第一输出焊盘连接。