[发明专利]制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件

说明书

本发明提供一种制作电路保护元件的多层结构及电路保护元件，多层结构包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。本发明为由上表面层、至少两层导电芯片和下表面层间通过粘合层粘合叠放固定，其易于制作生产SMD颗粒。

技术领域

本发明涉及电路保护元件的制作领域，特别是涉及一种制作电路保护元件的多层结构以及该电路保护元件。

背景技术

功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材料，就是具有PTC(positive temperature coefficient“正温度系数”)电阻特性的高分子复合导电材料，也称PPTC材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。

利用高分子PTC复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，可以作为电路的过流过温保护装置。高分子过流过温保护元件在过流防护领域已经得到普遍应用，电子元器件的可表面贴装化是目前的发展趋势，这也对高分子过流过温保护元件的封装技术提出了更高的要求。目前普遍使用的表面贴装型高分子过流过温保护元件，由于过流过温保护元件的侧面，尤其是对于含有金属填料的过流过温保护元件，直接暴露在空气中，容易受到外界环境中氧气及水汽等侵入，造成元件耐候性能变差。中国专利200810038955.0公开了一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括PTC芯片，所述PTC芯片包括PTC材料层和分别贴覆在高分子PTC层上下表面的金属箔电极片；还包括壳体，所述壳体包括底板、盖板和基板，所述基板的中心设有通孔，所述底板、盖板分别盖在基板的上面和下面，所述PTC芯片设置在底板、盖板和基板的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘，两个焊盘之间为阻焊膜，所述左焊盘和右焊盘分别与高分子PTCC芯片的两个金属箔电极片电连接。本专利采用盲孔电镀法导出电极，因此其加工设备要求严格、工序长、成本高，同时不适用于多层并联的电路保护元件。

因此，需要一种既能避免过流过温保护元件直接暴露在空气中，又易于生产的多层并联的电路保护元件。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件，用于解决现有技术中多层并联的电路保护元件中的PPTC材料暴露在空气中且难于生产的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种制作电路保护元件的多层结构，其包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。

优选的，在所述层叠结构上形成纵横交错且贯穿整个层叠结构的填充槽，且横向填充槽位于焊盘区内，一条横向的填充槽将一根导电区在纵向上一分为二，且相邻纵向填充槽间的横向填充槽上具有一个直径大于横向填充槽宽度的贯穿孔，除贯穿孔外的填充槽内均被包封材料填满；所述层叠结构被纵横交错的填充槽分割成多个导电块，每个导电块围成所述贯穿孔的表面具有导电层，且每个导电块中的导电芯片上具有电极避空区。