[发明专利]制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件

权利要求书

1.一种制作电路保护元件的多层结构，其特征在于，包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。

2.根据权利要求1所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于，在所述层叠结构上形成纵横交错且贯穿整个层叠结构的填充槽，且横向填充槽位于导电区内，一条横向的填充槽将一根导电区在纵向上一分为二，且相邻纵向填充槽间的横向填充槽上具有一个直径大于横向填充槽宽度的贯穿孔，除贯穿孔外的填充槽内均被包封材料填满；所述层叠结构被纵横交错的填充槽分割成多个导电块，每个导电块围成所述贯穿孔的表面具有导电层，且每个导电块中的导电芯片上具有电极避空区。

3.根据权利要求2所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于：所述上表面层具有纵横交错的切割线，纵向切割线位于所述纵向填充槽内，横向切割线位于横向填充槽内。

4.根据权利要求3所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于：所述每个导电块中的所述导电区形成焊盘。

5.根据权利要求2所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于：所述电极避空区为条形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于：所述上电极层和所述下电极层均为导体薄膜电极。

7.根据权利要求1所述的制作电路保护元件的多层结构，其特征在于：所述粘合层所用绝缘材料的绝缘性需要保证置于粘合层上下两方的导电芯片上的相对电极间不被击穿。

8.一种具有并联电路的电路保护元件，其特征在于：所述电路保护元件包括两层带有焊盘区和阻焊区的外表面层，以及由至少两层导电芯层叠放粘合而成的中间芯层，两个外表面层分别通过粘合层固定在中间芯层的上下两表面上，导电芯层由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，导电芯层上具有电极避空区，且在电路保护元件的相对两侧面上具有弧形凹槽，弧形凹槽对应焊盘区，在电路保护元件的周侧壁除弧形凹槽外的区域均被包封材料包封，弧形凹槽的表面上具有导电层。

9.根据权利要求8所述的具有并联电路的电路保护元件，其特征在于：所述上电极层和所述下电极层均为导体薄膜电极。

10.根据权利要求8所述的具有并联电路的电路保护元件，其特征在于：所述电路保护元件为沿权利要求3所述的制作电路保护元件的多层结构中的纵向切割线和横向切割线切割而成。