[发明专利]使用照相法制造的无芯片射频识别(RFID)

说明书

公开了一种用于形成用于射频识别装置的结构的方法，其包括把光敏化合物分配到衬底上。随后，使所述光敏化合物的第一部分暴露于来自光源的光图案，而所述光敏化合物的第二部分保持不暴露于所述光源。使所述光敏化合物暴露于光把所述光敏化合物还原成金属层。所述光敏化合物的未暴露的第二部分可以被洗掉，以保留所述金属层。处理可以继续，由所述金属层形成RFID电路以及包括所述RFID电路的完成的RFID应答器。

技术领域

本教导一般涉及无芯片射频识别(RFID)标签，并且更具体地涉及制造RFID标签的方法。

背景技术

射频识别(RFID)技术已经越来越普遍用于库存跟踪、损失预防和其它用处。RFID系统可以包括设置在物体上的应答器或标签以及无线地接收由标签发射的信息的询问器或读取器。RFID标签可以被大致分为有源标签或无源标签，有源标签包括本地电源，诸如电池，无源标签由读取器生成的电磁波激励，电磁波在标签内的天线中感应出电流。

RFID标签可以包括电子电路，电子电路可以为芯片或集成电路(IC)的形式。芯片可以存储向读取器传送的数据。相反，无芯片RFID标签既没有集成电路也没有离散的有源电子部件，可以直接印刷到衬底上，带来比有芯片RFID标签更低的成本。

无芯片RFID标签可以包括截获询问器输出的接收天线、广播数据以由询问器接收的发射天线和电耦连在接收天线和发射天线之间的多个或谐振器阵列(即多谐振器)。使用中，读取器可以输出宽波段或光谱的射频。取决于多谐振器的配置，一个或多个射频可以包括取决于频率的天线负载，其由接收天线截获并使多谐振器谐振。谐振改变了由发射天线发射并且可以由询问器接收的信号。可以通过蚀刻导电膜以产生形成多谐振器的图案化谐振结构的特定组，对每个RFID标签编码。要从一组标签中唯一地识别特定的标签，每个应答器必须被制成包括唯一的多谐振器设计，这是个费用高的过程。

接收天线、发射天线和谐振器可以使用图案化导电层(例如金属层)的一种或多种图案化技术制备。可以使用各种图案化技术，例如冲压、化学蚀刻、机械蚀刻、激光蚀刻、直接写金属层、气相沉积等。

在一种技术中，例如使用激光烧蚀蚀刻箔母片(foil master)的部分(诸如金属化聚酯薄膜层)，以产生最终结构。不过，金属化层的激光烧蚀是相对缓慢的过程，适合金属化层的烧蚀的激光器是昂贵的。

作为一个实际问题，RFID技术使用射频，与光信号相比，射频对于材料具有好得多的穿透特性，并且会在比条形码签条更不利的环境条件下工作。因此，RFID标签可以透过油漆、水、污垢、灰尘、纸、人体、凝结物或通过带标签的物品本身被读取。RFID标签可以用在管理库存、收费公路上的汽车的自动识别、安全系统、电子访问卡、无钥匙进入等等中。

发明内容

下面呈现简化的发明内容以便提供对本教导的一个或多个实施例的一些方面的基本理解。此发明内容不是详尽的概述，也不旨在标识本教导的关键或重要元件，也不是界定本公开的范围。而是，其主要目的只是以简化形式呈现一个或多个构思，作为后面呈现的详细描述的前奏。

用于形成射频识别(RFID)装置的方法的一个实施例包括把光敏化合物分配到衬底上，其中，分配到所述衬底上的所述光敏化合物具有从5.0毫克每平方米(mg/m²)到150mg/m²的银浓度。所述方法还包括使所述光敏化合物的第一部分暴露于来自光源的光图案，以把所述光敏化合物的所述第一部分转化成金属层，而所述光敏化合物的第二部分保持不暴露于所述光图案；去掉所述光敏化合物的所述第二部分，并使所述金属层保留在所述衬底上；以及由所述金属层形成RFID电路。