[发明专利]显示装置及制造该显示装置的方法

权利要求书

1.制造显示装置的方法，所述方法包括：

准备衬底，所述衬底的上表面上具有显示部；

将具有开口的保护膜附接到所述衬底的下表面，使得所述保护膜与所述显示部重叠；

将支承膜附接到所述下表面，使得所述支承膜布置在所述保护膜的所述开口内，其中，在将所述支承膜附接到所述下表面之前所述支承膜与所述保护膜间隔开；

将驱动电路芯片附接到所述上表面，使得所述驱动电路芯片与所述显示部和所述开口间隔开；

去除所述支承膜的至少一部分；以及

沿着所述开口的纵向方向弯曲所述衬底。

2.如权利要求1所述的方法，其中，

在执行附接所述驱动电路芯片之后，执行去除所述支承膜的所述至少一部分。

3.如权利要求1所述的方法，

其中，所述支承膜包括支承膜基底和粘合层，

其中，所述粘合层插置在所述衬底与所述支承膜基底之间，以及

其中，去除所述支承膜的所述至少一部分包括：

去除所述支承膜基底，使得所述粘合层保持附接到所述衬底的所述下表面。

4.如权利要求1所述的方法，还包括：

在下膜上形成预备保护膜；

将所述预备保护膜切割成所述保护膜和所述支承膜，

其中，切割所述预备保护膜是在附接所述保护膜和附接所述支承膜之前执行的。

5.如权利要求1所述的方法，其中，

所述支承膜包括与所述保护膜的材料不同的材料。

6.如权利要求1所述的方法，其中，

所述支承膜的附接到所述衬底的表面朝向所述衬底凹入。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：

在所述衬底的所述上表面上形成弯曲保护层，使得所述弯曲保护层与所述开口重叠。

8.如权利要求1所述的方法，还包括：

在去除所述支承膜之后，在所述开口中施加液相填充物；以及

在弯曲所述衬底之后硬化所述液相填充物。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：

在弯曲所述衬底之前，在所述开口中至少部分地填入填充物。

10.如权利要求1所述的方法，其中，

所述支承膜的面积小于所述开口的面积。

11.如权利要求1所述的方法，

其中，所述保护膜包括保护膜基底和第一粘合层，

其中，所述支承膜包括支承膜基底和第二粘合层，以及

其中，所述保护膜基底和所述支承膜基底分别经由所述第一粘合层和所述第二粘合层附接到所述衬底的所述下表面。

12.如权利要求1所述的方法，还包括：

在弯曲所述衬底之后，在所述保护膜上形成垫层，其中所述垫层的上表面与所述保护膜的第一部分接触，并且所述垫层的下表面与所述保护膜的第二部分接触，以及

其中，弯曲所述衬底的步骤被执行为使得所述第一部分与所述第二部分彼此面对。

13.如权利要求1所述的方法，其中，

附接所述保护膜的步骤和附接所述支承膜的步骤同时执行。