[发明专利]一种双面PCB

说明书

一种双层PCB，包括一层板体、二层板体，所述一层板体上设置有第一过孔，所述的二层板体上在所述第一过孔所对应位置设置有第二过孔，所述的第一过孔与所述第二过孔的连接处设置有孔径大于所述第一过孔、所述第二过孔的孔径的滞锡部，所述的滞锡部内至少具有一个设置有导电质的平面部，所述平面部的所在平面平行于所述一层板体的表面。本发明具有波峰焊处理时虚焊率低，焊接稳固度高的优点。

技术领域

本发明涉及环网柜壳体结构领域，具体涉及一种双层PCB。

背景技术

传统的低压电缆分支箱顶采用人字顶，但对IP等级较高的柜体讲，顶部侧面焊缝必须采用满焊时，容易造成顶部焊接变形的情况。另外，随着人们对柜体外观要求的不断提高，越来越多的低压分支箱采用不锈钢材质，这对箱体在制作过程中的外观处理要求提高。传统人字顶的顶部侧面焊缝贯穿整体顶部侧面，在不做任何表面处理的情况下，外观比较难看。但是最重要的问题是传统的焊缝结构单一，这就导致柜体在收到潮气腐蚀的时候焊缝一旦发生虚焊，外部的潮气就很容易从焊缝的位置侵入到柜体内部，这就使得柜体的实际IP等级与标明的IP等级不符。使得柜体的性能下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种双层PCB，本发明通过设置加强结构来提升焊缝处的防潮性能和焊缝的稳固度。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双层PCB，包括一层板体、二层板体，所述一层板体上设置有第一过孔，所述的二层板体上在所述第一过孔所对应位置设置有第二过孔，所述的第一过孔与所述第二过孔的连接处设置有孔径大于所述第一过孔、所述第二过孔的孔径的滞锡部，所述的滞锡部内至少具有一个设置有导电质的平面部，所述平面部的所在平面平行于所述一层板体的表面。

作为本发明的优选，所述的滞锡部为所述第一过孔的朝向所述二层板体一侧的端口进行倒角处理形成。

作为本发明的优选，所述的滞锡部为所述第二过孔的朝向所述一层板体一侧的端口进行倒角处理形成。

作为本发明的优选，所述的滞锡部内壁上包裹有导电质。

作为本发明的优选，所述的到导电质为导电铜箔层。

作为本发明的优选，所述的二层板体与所述的一侧板体之间设置有导电焊盘以及绝缘层，所述绝缘层与所述的导电焊盘的厚度相同。

作为本发明的优选，所的滞锡部还包括一个引导锡料至所述第一过孔或所述第二过孔的倒角部。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明具有波峰焊处理时虚焊率低，焊接稳固度高的优点。

附图说明

图1是本发明第一种实施例结构示意图；

图2是本发明第二种实施例结构示意图；

图中：

1-一层板体；2-二层板体；3-第一过孔；4-第二过孔；5-滞锡部；6-导电质；7-倒角部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一