[发明专利]一种双面PCB

权利要求书

1.一种双层PCB，其特征在于：包括一层板体（1）、二层板体（2），所述一层板体（1）上设置有第一过孔（3），所述的二层板体（2）上在所述第一过孔（3）所对应位置设置有第二过孔（4），所述的第一过孔（3）与所述第二过孔（4）的连接处设置有孔径大于所述第一过孔（3）和所述第二过孔（4）的孔径的滞锡部（5），所述的滞锡部（5）内至少具有一个设置有导电质（6）的平面部（10），所述平面部（10）的所在平面平行于所述一层板体（1）的表面，所述的滞锡部（5）为所述第一过孔（3）的朝向所述二层板体（2）一侧的端口进行倒角处理形成或所述的滞锡部（5）为所述第二过孔（4）的朝向所述一层板体（1）一侧的端口进行倒角处理形成，所述的滞锡部（5）内壁上包裹有导电质（6），所述的二层板体（2）与所述的一层板体之间设置有导电焊盘（9）以及绝缘层（8），所述绝缘层（8）与所述的导电焊盘（9）的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的一种双层PCB，其特征在于：所述的导电质（6）为导电铜箔层。

3.根据权利要求1所述的一种双层PCB，其特征在于：所述的滞锡部（5）还包括一个引导锡料至所述第一过孔（3）或所述第二过孔（4）的倒角部（7）。