[发明专利]气体供应线组件在审
申请号: | 201710277189.2 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107447203A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 大平·姚;海曼·W·H·拉姆;江·吕;迪-业·吴;参·许;马伯方;梅·常 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 供应 组件 | ||
1.一种气体供应线组件,包含:
电介质主体;
至少一个通道,所述通道延伸穿过所述电介质主体;以及
电介质管,所述电介质管设置在所述至少一个通道中,其中所述通道的内直径大于所述电介质管的外直径使得在所述电介质管的外壁和所述通道的内壁之间形成间隙。
2.如权利要求1所述的气体供应线组件,其中所述电介质管的内壁具有在约5Ra至约10Ra之间的表面粗糙度。
3.如权利要求1所述的气体供应线组件,其中所述电介质主体由氧化铝形成。
4.如权利要求1所述的气体供应线组件,其中所述电介质管由石英、聚四氟乙烯、氮化硅、或氮化铝形成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的气体供应线组件,其中所述电介质管的所述外直径是约20.066毫米且所述通道的所述内直径是约20.32毫米。
6.如权利要求1至4中任一项所述的气体供应线组件,其中所述间隙是约5毫米厚。
7.如权利要求1至4中任一项所述的气体供应线组件,其中进一步包含:
第一管道,所述第一管道穿过所述电介质管设置;以及
第二管道,所述第二管道穿过所述电介质主体设置。
8.一种处理腔室,包含:
腔室主体,所述腔室主体具有设置在处理容积中的基板支撑件;
盖子,所述盖子可移动地耦接至所述腔室主体;
盖子歧管,所述盖子歧管可移动地耦接至所述盖子的上表面并具有中央通道和流体耦接至所述中央通道的至少一个气体供应入口;
气体板,所述气体板通过至少一个气体管线流体耦接至所述盖子歧管并具有至少一个气体源和气体入口歧管;以及
气体供应线组件,所述气体供应线组件设置在所述气体入口歧管与所述盖子歧管之间,所述气体供应线组件如权利要求1至4中任一项所述,其中所述电介质管包括第一管道,所述第一管道流体耦接至并对应于所述至少一个气体管线。
9.如权利要求8所述的处理腔室,其中所述气体板通过第一气体管线和第二气体管线流体耦接至所述盖子歧管,其中所述第一管道流体耦接至所述第一气体管线,并且其中所述气体供应线组件进一步包含第二管道,所述第二管道穿过所述电介质主体设置并流体耦接至所述第二气体管线。
10.如权利要求9所述的处理腔室,其中所述第一气体管线被耦接至金属有机前驱物气体源,并且其中所述第二气体管线被耦接至还原性气体源。
11.如权利要求9所述的处理腔室,进一步包含:
第一对O形环,所述第一对O形环设置在所述电介质管与所述盖子歧管的第一界面处和所述电介质管与所述气体入口歧管的第二界面处,其中所述第一对O形环与所述第一管道同心;以及
第二对O形环,所述第二对O形环设置在所述电介质主体与所述盖子歧管的第一界面处和所述电介质主体与所述气体入口歧管的第二界面处,其中所述第二对O形环与所述第二管道同心。
12.如权利要求11所述的处理腔室,其中所述第一对O形环和所述第二对O形环由热绝缘材料形成。
13.如权利要求8所述的处理腔室,其中所述电介质管的所述外直径是约20.066毫米且所述通道的所述内直径是20.2毫米。
14.如权利要求8所述的处理腔室,其中所述间隙是约5毫米厚。
15.如权利要求8所述的处理腔室,进一步包含:
一或多个对准销,所述对准销设置在所述盖子歧管中并且于所述盖子歧管与所述气体供应线组件的界面处从所述盖子歧管的表面突出;以及
一或多个对准孔,所述一或多个对准孔对应于所述一或多个对准销并设置在所述电介质主体中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710277189.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的