[发明专利]导电复合膜、包含此膜的陶瓷镀膜方法及其采用的设备

权利要求书

1.一种导电复合膜，其特征在于：包括依次设置的第一不活泼金属层、活泼金属层和第二不活泼金属层，所述第一不活泼金属层的获得方法是：中频电源在不活泼金属靶表面激发产生氩等离子体，氩离子轰击不活泼金属靶，在待镀膜产品上形成第一不活泼金属层；

所述活泼金属层的获得方法是：中频电源在活泼金属靶表面激发产生氩等离子体，氩离子轰击活泼金属靶，在第一不活泼金属层上形成活泼金属层；

所述第二不活泼金属层的获得方法是：中频电源在不活泼金属靶表面激发产生氩等离子体，氩离子轰击不活泼金属靶，在所述活泼金属层上形成第二不活泼金属层。

2.根据权利要求1所述的导电复合膜，其特征在于：所述第一不活泼金属层为第一铬层，活泼金属层为铝层，第二不活泼金属层为第二铬层。

3.根据权利要求2所述的导电复合膜，其特征在于：所述第一铬层的厚度为2-8nm，所述铝层的厚度为3000-5000nm，所述第二铬层的厚度为30-50nm。

4.一种陶瓷镀膜方法，其特征在于，包括在陶瓷上镀如权利要求1-3任意一项所述的导电复合膜。

5.根据权利要求4所述的陶瓷镀膜方法，其特征在于：镀所述导电复合膜之前还包括装夹步骤、抽真空步骤以及等离子体预处理步骤，镀所述导电复合膜之后还包括卸夹步骤，具体是：

所述装夹步骤具体是：将陶瓷装夹在夹具上，置入镀膜装置中；

所述抽真空步骤具体是：将镀膜装置中放置有陶瓷的腔体进行抽真空；

所述等离子体预处理具体是：在抽真空后的镀膜装置的腔体中激发产生氩等离子体对陶瓷进行处理；

所述卸夹步骤具体是：将经过镀膜后的陶瓷进行暴空，并将镀好膜的陶瓷从夹具上拆下即得陶瓷产品；

所述等离子体预处理和镀所述导电复合膜过程中装夹有陶瓷的夹具的旋转速率均为1000-5000转/分钟。

6.根据权利要求5所述的陶瓷镀膜方法，其特征在于，所述装夹步骤之前还包括预处理步骤，所述预处理步骤包括喷砂处理和清洗处理，所述喷砂处理具体是：采用喷砂机将氧化铝粉喷到陶瓷表面，在陶瓷表面形成粗糙度为600-800nm的粗糙面，其中：陶瓷中的待镀膜面与喷砂机的喷枪成30°-60°的角度，喷砂时间为40-80秒，压力为40-60psi；所述清洗处理具体是：将喷砂后的陶瓷在清洗机中进行清洗，其中：清洗机为超声波清洗机，清洗温度为常温，清洗时间为5-20分钟。

7.根据权利要求5所述的陶瓷镀膜方法，其特征在于，所述抽真空步骤具体是：将镀膜装置中放置有陶瓷的A腔体内抽真空至8.0×10E-3Pa；将装夹有陶瓷的夹具移至镀膜装置的B腔体中，继续抽真空至3.0×10E-4Pa；

所述等离子体预处理具体是：RF射频电源在镀膜装置的B腔体中激发产生氩等离子体对陶瓷中待镀膜面进行清洁及活化处理，其中：RF射频功率为1000-3000w，氩气的流量为200-500sccm，处理时间为1000-1200s。

8.根据权利要求6所述的陶瓷镀膜方法，其特征在于，镀所述第一不活泼金属层过程中：中频电源的功率为6000-6500w，氩气的流量为100-120sccm；

镀所述活泼金属层过程中：中频电源的功率为6200-6500w，氩气流量120-150sccm；

镀所述第二不活泼金属层过程中：中频电源的功率为6000-6200w，氩气的流量为80-120sccm。

9.一种如权利要求5所述的陶瓷镀膜方法所采用的镀膜装置，其特征在于，包括具有A腔体和B腔体的镀膜机、抽真空装置、夹具、喷砂机以及清洗机；

所述镀膜机中的A腔体和B腔体均与所述抽真空装置连接，且所述B腔体中设有带动所述夹具进行旋转的固定部件；

所述镀膜机、夹具、喷砂机以及清洗机四者之间为相互独立设置或可拆卸式连接。

10.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机为磁控溅射镀膜机；所述喷砂机为自动喷砂机；所述清洗机为超声波清洗机。