[发明专利]氧化铝真空镀膜机

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀膜机，尤其涉及一种氧化铝真空镀膜机。

背景技术

在真空环境中，将材料加热并镀到基片上的技术为真空蒸镀。具体而言，真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程。真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜，但其它金属也可通过蒸发沉积形成。然而，现有的镀膜机结构较为复杂且成本较高，无法充分适应工业化生产的需求，不利于降低镀膜产品的成本。

有鉴于此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种氧化铝真空镀膜机，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种氧化铝真空镀膜机，其包括：真空箱体、镀膜鼓、挡板、氮气输送机构、氧气输送机构以及铝源；

所述镀膜鼓、挡板、氮气输送机构、氧气输送机构以及铝源位于所述真空箱体内部，所述挡板分布于所述镀膜鼓的两侧，所述镀膜鼓部分地自两侧挡板之间的空间伸出，所述铝源位于所述镀膜鼓下方，所述铝源与所述镀膜鼓之间的空间形成蒸镀空间，所述氮气输送机构具有氮气输送口，所述氧气输送机构具有氧气输送口，所述氮气输送口和氧气输送口朝向所述蒸镀空间设置。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述镀膜鼓与两侧挡板之间具有间隙，所述间隙的尺寸大于所述镀膜鼓上卷绕的基材与基材上镀层的厚度之和。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述基材为塑料基材。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述塑料基材为PET、CPP以及OPP中的一种。作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述氮气输送机构包括氮气输送管道以及设置于所述氮气输送管道上的第一控制阀，所述氮气输送管道的氮气输送口朝向所述蒸镀空间设置。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述氧气输送机构包括氧气输送管道以及设置于所述氧气输送管道上的第二控制阀，所述氧气输送管道的氧气输送口朝向所述蒸镀空间设置。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述氧化铝真空镀膜机还包括蒸发舟，所述蒸发舟位于所述镀膜鼓下方，所述铝源放置于所述蒸发舟中。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述蒸发舟的蒸发温度为1700℃～1800℃，所述镀膜鼓为低温镀膜鼓。

作为本发明的氧化铝真空镀膜机的改进，所述铝源为铝丝。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的氧化铝真空镀膜机通过设置氮气输送机构和氧气输送机构实现了氧化铝的蒸镀，其具有结构简单、生产效率高的优点，有利于降低镀膜产品的成本。

附图说明

图1为本发明的氧化铝真空镀膜机一具体实施方式的平面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的氧化铝真空镀膜机包括：真空箱体10、镀膜鼓20、挡板30、氮气输送机构40、氧气输送机构50以及铝源60。所述真空箱体10用于形成真空镀膜环境，所述镀膜鼓20、挡板30、氮气输送机构40、氧气输送机构50以及铝源60位于所述真空箱体10内部。

其中，所述镀膜鼓20上卷绕有需要进行蒸镀氧化铝镀层的基材1，所述基材1为塑料基材。具体地，所述塑料基材可以为PET、CPP以及OPP中的一种。所述挡板30用于在蒸镀时，使蒸镀料作用于所述镀膜鼓20的有效位置上，保证蒸镀的均匀性。具体地，所述挡板30分布于所述镀膜鼓20的两侧，且所述镀膜鼓20部分地自两侧挡板30之间的空间伸出。如此设置，所述镀膜鼓20伸出的部分形成蒸镀时的有效位置，其上的基材1与蒸镀料相接触实现蒸镀。此外，为了便于蒸镀的进行，所述镀膜鼓20与两侧挡板30之间具有间隙，所述间隙的尺寸大于所述镀膜鼓20上卷绕的基材1与基材1上镀层的厚度之和。