[发明专利]一种扩散装置和沉积腔室

权利要求书

1.一种扩散装置，用于对通过其中的气体进行扩散，其特征在于，包括：至少两个扩散板，至少两个所述扩散板之间相互间隔并相对应叠覆，每个所述扩散板上均开设有多个通孔，所述扩散板之间的间距和所述扩散板上所述通孔的分布密度均能够对应与分布在所述扩散装置入气侧的气体的分布密度相适配，以使通过所述扩散装置的气体均匀输出；

每个所述扩散板均包括多个子扩散板，多个所述子扩散板能够拼接形成整个所述扩散板，每个所述子扩散板均能拆卸；

每个所述扩散板的多个所述子扩散板分别位于相互平行的不同平面上，且多个所述子扩散板在平行于其所在平面的一个平面上的正投影之间无缝拼接；

其中，各个所述扩散板相互平行，任意相邻两个所述扩散板中的所述通孔的位置相对应；或者，

各个所述扩散板相互平行，任意相邻两个所述扩散板中的所述通孔的位置相互错开。

2.根据权利要求1所述的扩散装置，其特征在于，每个所述扩散板的多个所述子扩散板位于同一平面上，且多个所述子扩散板之间无缝拼接。

3.根据权利要求1所述的扩散装置，其特征在于，拼接形成整个所述扩散板的各个所述子扩散板上的所述通孔的分布密度不同。

4.根据权利要求3所述的扩散装置，其特征在于，任意相邻的两个所述扩散板中，相对应的所述子扩散板上的所述通孔的分布密度与所述子扩散板之间的间距成反比。

5.根据权利要求3所述的扩散装置，其特征在于，各个所述子扩散板上所述通孔的孔径不同；

或者，各个所述子扩散板上所述通孔的孔径相同，且所述通孔在各个所述子扩散板上的分布密度不同。

6.根据权利要求2所述的扩散装置，其特征在于，拼接形成整个所述扩散板的各个所述子扩散板上的所述通孔的分布密度相同。

7.一种沉积腔室，包括进气机构和工艺腔，所述进气机构与所述工艺腔顶部的进气口连通，用于向所述工艺腔内输入解离形成等离子体的工艺气体；所述工艺腔内底部设置有基台，所述基台用于承载待沉积膜层的基片，其特征在于，还包括权利要求1-6任意一项所述的扩散装置，所述扩散装置设置于所述工艺腔内，且对应位于所述进气口和所述基台之间，所述工艺气体经过所述扩散装置后能均匀沉积于所述基片表面。

8.根据权利要求7所述的沉积腔室，其特征在于，对应所述进气口的位置，所述扩散装置中的扩散板上通孔的分布密度小于对应所述进气口以外区域的所述扩散板上通孔的分布密度。