[发明专利]一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法

权利要求书

1.一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于，包括步骤如下：

步骤一、在陶瓷QFP228封装芯片(1)正下方的电路板(2)上预留灌注孔(3)，将陶瓷QFP228封装芯片(1)焊接在电路板(2)上，并在陶瓷QFP228封装芯片(1)底部与电路板(2)之间留出用于环氧树脂胶(5)灌注的缝隙；

步骤二、采用E-51环氧树脂和聚酰胺树脂650，按照设定的质量比进行环氧树脂胶(5)的配制；

步骤三、通过灌注孔(3)进行环氧树脂胶(5)的灌注；

步骤四、对陶瓷QFP228封装芯片四角(12)进行环氧树脂胶(5)的粘固；

步骤五、在20℃～25℃的条件下，静置电路板(2)使环氧树脂胶(5)完全固化。

2.根据权利要求1所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述灌注孔(3)为圆形，直径为6.7mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述步骤一中陶瓷QFP228封装芯片(1)底部和电路板(2)之间的用于环氧树脂胶(5)灌注的缝隙的尺寸范围为0.1mm～0.9mm。

4.根据权利要求3所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片的抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述步骤二中，设定的E-51环氧树脂和聚酰胺树脂650质量比的取值范围为100：60～100：80。

5.根据权利要求1或2所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片的抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述步骤三中环氧树脂胶(5)的注入量大于0.3ml，保证从陶瓷QFP228封装芯片(1)四周能看到灌注的环氧树脂胶(5)且不粘连芯片引脚(4)。

6.根据权利要求5所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片的抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述步骤四中对陶瓷QFP228封装芯片(1)的四角(12)进行环氧树脂胶(5)粘固保证电路板(2)与陶瓷QFP228封装芯片(1)封装陶瓷体的贴合且环氧树脂胶(5)不粘连芯片引脚(4)。

7.根据权利要求1或2所述的一种提高陶瓷QFP228封装芯片的抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于：所述步骤五中，电路板(2)的静止时间大于等于48小时。