[发明专利]一种金属线栅偏振片基板及其制备方法

权利要求书

1.一种金属线栅偏振片基板，其特征在于，包括：衬底基板和金属线栅；其中，所述金属线栅由平行排列的多条金属线构成，用于使透过的光成为线性偏振光；所述衬底基板的一侧表面具有多个凹槽，所述多条金属线分别设置于所述衬底基板的多个凹槽内，且所述多条金属线的表面与所述衬底基板具有凹槽的一侧表面齐平。

2.如权利要求1所述的金属线栅偏振片基板，其特征在于，所述金属线栅的材料为铝、钛或者银。

3.如权利要求1所述的金属线栅偏振片基板，其特征在于，所述金属线的线宽的范围是50～200nm；所述金属线的厚度的范围是50～400nm。

4.如权利要求1～3任一项所述的金属线栅偏振片基板，其特征在于，还包括覆盖所述金属线栅的保护层。

5.如权利要求4所述的金属线栅偏振片基板，其特征在于，还包括位于所述保护层上的薄膜晶体管TFT阵列。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的金属线栅偏振片基板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

采用构图工艺在所述衬底基板的一侧表面刻蚀多个凹槽的图形；

在所述衬底基板刻蚀有多个凹槽的图形的表面上覆盖一整层金属薄膜；所述金属薄膜的厚度大于所述凹槽的深度；

至少将所述金属薄膜凸出于所述衬底基板的表面减薄，以形成设置于所述衬底基板的多个凹槽内的金属线栅的图形；其中，所述金属线栅由平行排列的多条金属线构成；所述多条金属线分别设置于所述衬底基板的多个凹槽内；所述多条金属线的表面与所述衬底基板具有凹槽的一侧表面齐平。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，至少将所述金属薄膜凸出于所述衬底基板的表面减薄，包括：

将所述金属薄膜减薄的同时，将所述衬底基板刻蚀有凹槽图形的一侧表面减薄。

8.如权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，至少将所述金属薄膜凸出于所述衬底基板的表面减薄，包括：

利用化学机械研磨技术，至少将所述金属薄膜凸出于所述衬底基板的表面减薄。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述采用构图工艺在所述衬底基板的一侧表面刻蚀多个凹槽的图形，包括：

在所述衬底基板的一侧表面涂覆光刻胶层，并对所述光刻胶层曝光显影，形成与凹槽的图形对应的图形；

利用所述光刻胶层中与凹槽的图形对应的图形和干法刻蚀工艺，对所述衬底基板的一侧表面进行刻蚀，形成多个凹槽的图形。

10.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板刻蚀有多个凹槽的图形的表面上覆盖一整层金属薄膜，包括：

利用低压化学气相沉积技术，在所述衬底基板刻蚀有多个凹槽的图形的表面上沉积一整层金属薄膜。