[发明专利]功率放大模块

说明书

本发明提供一种既能降低成本又能高精度地实施阻抗匹配的功率放大模块。功率放大模块包括：对输入信号进行放大并输出第一放大信号的第一放大器；对第一放大信号进行放大并输出第二放大信号的第二放大器；以及设置在第一放大器的输出端子与第二放大器的输入端子之间的匹配电路，第一放大器形成在第一芯片上，第二放大器形成在第二芯片上，匹配电路能够根据控制信号来调整阻抗的变换特性。

技术领域

本发明涉及功率放大模块。

背景技术

在利用移动电话通信网的移动终端上，使用由多级放大器构成的功率放大模块来对发送给基站的无线电频率(RF：Radio Frequency)信号的功率进行放大。例如，专利文献1中公开了一种功率放大模块，其在驱动级使用较为廉价的LDMOSFET，在功率级使用较为高效的异质结双极晶体管(HBT)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－180151号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

功率放大模块中，通常在驱动级的输出端子与功率级的输入端子之间设有使驱动级的输出阻抗与功率级的输入阻抗匹配的匹配电路。此处，在不同的半导体芯片之间进行阻抗匹配时，会因各半导体芯片的接地状态变化或配置位置等而无法实现所期望的阻抗，从而产生无法高精度地实施阻抗匹配的问题。因此，在专利文献1所公开的模块中，存在无法高精度地在放大器的级间实施阻抗匹配从而导致RF信号的传输损耗增大的问题。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的是提供一种既能降低成本又能高精度地实施阻抗匹配的功率放大模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方面所涉及的功率放大模块包括：对输入信号进行放大并输出第一放大信号的第一放大器；对第一放大信号进行放大并输出第二放大信号的第二放大器；以及设置在第一放大器的输出端子与第二放大器的输入端子之间的匹配电路，第一放大器形成在第一芯片上，第二放大器形成在第二芯片上，匹配电路能够根据控制信号来调整阻抗的变换特性。

发明效果

根据本发明，能够提供一种既能降低成本又能高精度地实施阻抗匹配的功率放大模块。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的功率放大模块的结构的图。

图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的功率放大模块的结构例(功率放大模块100A)的图。

图3是表示可变电容器的结构例的图。

图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的功率放大模块中的芯片配置的一个示例的简图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。对相同要素标注相同标号，并省略重复说明。

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的功率放大模块100的结构的图。功率放大模块100例如在移动电话等移动通信设备中，对作为输入信号的无线电频率(RF：RadioFrequency)信号进行放大，并输出放大信号。输入信号的频率例如在数GHz左右。

如图1所示，功率放大模块100例如具备功率放大电路102、开关电路104和控制电路106。功率放大电路102包括放大器110、111、匹配电路120、121、122和电源线130、131。功率放大模块100并不限于图1所示的结构，也可以具备其它的结构。