[发明专利]阵列基板及显示面板有效
申请号: | 201710257771.2 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN106997883B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 霍思涛;冷传利 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L23/00 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本发明实施例公开了一种阵列基板及显示面板。该阵列基板包括:基板;设置于基板上的第一无机层;设置于第一无机层上的多个薄膜晶体管;其中,薄膜晶体管包括层叠设置的第二无机层和第三无机层;在相邻两个薄膜晶体管之间,设置有至少一个贯穿第一无机层和第二无机层的第一凹槽;在薄膜晶体管与第一凹槽之间,设置有至少一个贯穿第三无机层的第二凹槽;在薄膜晶体管同一侧的第一凹槽和第二凹槽之间,第一无机层背离基板的一侧、第二无机层背离第一无机层的一侧或基板上设置薄膜晶体管的同一侧设置有第一有机层,第三无机层覆盖第一有机层和第一凹槽。本发明提供的阵列基板及显示面板可以减少弯折时显示面板受到的应力。
技术领域
本发明实施例涉及阵列基板制作技术,尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
有机发光显示(Organic light Emitting Display),由于其具有不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广以及反应速度快等技术优点,具有广阔的应用前景。其中,柔性有机发光显示面板已经成为显示行业发展的重点方向之一。
现有的柔性有机发光显示面板中布设有用于驱动发光单元发光的像素电路。像素电路中包括多个薄膜晶体管。在薄膜晶体管之间往往会出现层叠设置的多层无机层。在弯折时,由于层叠设置的相邻两层无机层之间的结合力很大,沿无机层延伸方向应力积累严重,这会使得显示面板在弯折过程中损坏。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及显示面板,以实现减少弯折时显示面板受到的应力的目的。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,该阵列基板包括:
基板;
设置于所述基板上的第一无机层;
设置于所述第一无机层上的多个薄膜晶体管;
其中,所述薄膜晶体管包括层叠设置的第二无机层和第三无机层;在相邻两个所述薄膜晶体管之间,设置有至少一个贯穿所述第一无机层和所述第二无机层的第一凹槽;在所述薄膜晶体管与所述第一凹槽之间,设置有至少一个贯穿所述第三无机层的第二凹槽;在所述薄膜晶体管同一侧的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间,所述第一无机层背离所述基板的一侧、所述第二无机层背离所述第一无机层的一侧或所述基板上设置所述薄膜晶体管的同一侧设置有第一有机层,所述第三无机层覆盖所述第一有机层和所述第一凹槽。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板包括本发明实施例提供的任意一种阵列基板。
本发明实施例通过在相邻两个薄膜晶体管之间,设置有至少一个贯穿第一无机层和第二无机层的第一凹槽;在薄膜晶体管与第一凹槽之间,设置有至少一个贯穿第三无机层的第二凹槽;在所述薄膜晶体管同一侧的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间,所述第一无机层背离所述基板的一侧、所述第二无机层背离所述第一无机层的一侧或所述基板上设置有第一有机层,所述第三无机层覆盖所述第一有机层和所述第一凹槽,解决了现有的显示面板在弯折时显示面板中层叠设置的相邻两层无机层之间的结合力过大,弯折时沿无机层延伸方向应力积累严重,易损坏显示面板的问题,实现了减少弯折时显示面板受到的应力的目的。
附图说明
图1a为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图1b为制作图1a中阵列基板的过程中未制作第一有机层和第三无机层时阵列基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图5a为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的