[发明专利]一种多晶硅自动进料系统及其进料方法在审

专利信息
申请号: 201710254683.7 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN108728902A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 汪燕;刘源 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B29/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余昌昊
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 进料装置 多晶硅 控制装置 驱动装置 自动进料系统 投料口 人工填料 填料位置 致密 填料容器 填料效率 通讯连接 自动进料 破损 对准 投放 污染
【权利要求书】:

1.一种多晶硅自动进料系统,其特征在于,包括控制装置、驱动装置以及进料装置,所述控制装置分别与所述驱动装置和所述进料装置通讯连接,所述驱动装置与所述进料装置连接,且所述进料装置包括投料口;

其中,所述驱动装置在所述控制装置控制下带动所述进料装置运动,所述进料装置在所述控制装置控制下通过所述投料口释放多晶硅。

2.如权利要求1所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述投料口为多个,不同规格的多晶硅通过相应的所述投料口释放。

3.如权利要求2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述多晶硅自动进料系统还包括多个料箱,每个所述投料口接通一个所述料箱,且每个所述料箱用于存储一种多晶硅。

4.如权利要求2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述多晶硅自动进料系统还包括一个具有多个分格的料箱,每个所述分格接通一个投料口,且每个所述分格用于存储一种多晶硅。

5.如权利要求2至4中任意一项所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述进料装置还包括料盘,所述料盘与所述驱动装置相连接;所述料盘具有相对的上表面以及下表面,且所述料箱设置在所述上表面上,所述投料口设置在所述下表面上。

6.如权利要求1或2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述投料口能够在其轴线方向上伸缩。

7.如权利要求1或2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述投料口连接有挡板,所述挡板能够运动实现所述投料口的开闭。

8.如权利要求1或2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述投料口的出口端还连接有引导板,所述引导板与所述投料口的轴线方向呈大于0°且小于90°的夹角。

9.如权利要求1或2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述投料口能够自转。

10.如权利要求1或2所述的多晶硅自动进料系统,其特征在于,所述驱动装置为行车吊架。

11.一种多晶硅自动进料方法,其特征在于,包括:

一控制装置控制一驱动装置带动一进料装置运动,以使所述进料装置的一投料口对准一填料位置;以及

所述控制装置控制所述进料装置通过所述投料口将多晶硅投放至所述填料位置。

12.如权利要求11所述的多晶硅自动进料方法,其特征在于,所述投料口为多个,投放多晶硅时,所述进料装置依次将不同规格的多晶硅通过对应的一个投料口释放。

13.如权利要求12所述的多晶硅自动进料方法,其特征在于,不同规格的多晶硅存储在不同的料箱内,不同料箱内的多晶硅通过对应的一个投料口释放。

14.如权利要求13所述的多晶硅自动进料方法,其特征在于,所述投料口包括第一投料口、第二投料口以及第三投料口,所述料箱包括第一料箱、第二料箱以及第三料箱,投放多晶硅的具体步骤包括:

步骤一:所述第一料箱内的第一种多晶硅通过所述第一投料口释放;

步骤二:所述第二料箱内的第二种多晶硅通过所述第二投料口释放;

步骤三:所述第三料箱内的第三种多晶硅通过所述第三投料口释放;

其中,所述第二种多晶硅的尺寸大于所述第一种多晶硅的尺寸以及所述第三种多晶硅的尺寸,且所述第三种多晶硅的尺寸小于所述第一种多晶硅的尺寸。

15.如权利要求14所述的进料方法,其特征在于,在步骤一和步骤二之间,还包括步骤三。

16.如权利要求11至15中任意一项所述的多晶硅自动进料方法,其特征在于,在所述投料口对准所述填料位置后,所述投料口向所述填料位置的方向伸长至所述填料位置处停止,然后与所述投料口连接的挡板运动以打开所述投料口,所述投料口打开后自转并投放多晶硅。

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