[发明专利]显示设备

说明书

一种显示设备，包括：显示面板，该显示面板被划分为显示区域和非显示区域，该显示面板在非显示区域上包括面板焊盘部分；驱动电路基板，该驱动电路基板包括驱动焊盘部分，该驱动电路基板向显示面板提供驱动信号；面板连接基板，该面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二焊盘部分，该面板连接基板电连接显示面板与驱动电路基板；第一粘合构件，该第一粘合构件在驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分之间；以及第二粘合构件，该第二粘合构件在面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间。第一粘合构件和第二粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。

相关申请的引证

名为“显示设备及其制造方法”的、在韩国知识产权局于2016年4月20日提交的韩国专利申请第10-2016-0048360号以及于2016年9月21日提交的第10-2016-0120946号通过引证整体结合于此。

技术领域

实施方式涉及一种显示设备。

背景技术

诸如显示设备的电子设备包括多条电路配线以及连接至配线的多个电子元件，并且通过施加有电信号来操作。为了将多条电路配线与电子设备电连接，使用导电粘合剂或导电膜。例如，导电粘合剂或导电膜用于将显示设备的显示面板与电路基板等电连接。

发明内容

实施方式针对于一种显示设备，该显示设备包括：显示面板，该显示面板被划分为显示区域和非显示区域，该显示面板在非显示区域上包括面板焊盘部分；驱动电路基板，该驱动电路基板包括驱动焊盘部分，该驱动电路基板向显示面板提供驱动信号；面板连接基板，该面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分，该面板连接基板电连接显示面板与驱动电路基板；第一粘合构件，该第一粘合构件在驱动焊盘部分与第一连接焊盘部分之间；以及第二粘合构件，该第二粘合构件在面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间。第一粘合构件和第二粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包括锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。

每个导电颗粒可以是选自由如下各项所组成的组中的至少一者：锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金以及铟铋合金。

每个导电颗粒可由锡铋合金构成，该锡铋合金包含相对于该锡铋合金的总重量的包括端值37wt％至47wt％的量的锡，以及相对于该锡铋合金的总重量的包括端值53wt％至63wt％的量的铋。

每个导电颗粒可由铟铋锡合金构成，该铟铋锡合金包含相对于该铟铋锡合金的总重量的包括端值46wt％至56wt％的量的铟、相对于该铟铋锡合金的总重量的包括端值27.5wt％至37.5wt％的量的铋，相对于该铟铋锡合金的总重量的包括端值11.5wt％至21.5wt％的量的锡。

每个导电颗粒可具有包括端值60℃至200℃的熔点。

第二粘合构件可以是包括导电金属球的导电粘合膜或包括导电金属球的导电粘合胶。

驱动焊盘部分可包括多个驱动焊盘。第一连接焊盘部分可包括多个第一连接焊盘。驱动焊盘面向第一连接焊盘中的对应的第一连接焊盘。

连接至第一连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与驱动焊盘重叠的第一连接焊盘的一个表面的面积的5％至40％，包括端值。

驱动焊盘与第一连接焊盘之间的第一粘合构件可具有大约1μm至大约5μm的厚度。

面板焊盘部分可包括多个面板焊盘。第二连接焊盘部分可包括多个第二连接焊盘。面板焊盘可面向第二连接焊盘中的对应的第二连接焊盘。

连接至第二连接焊盘的导电颗粒的连接面积可以是相对于与面板焊盘重叠的第二连接焊盘的一个表面的面积的包括端值5％至40％。

面板焊盘与第二连接焊盘之间的第二粘合构件可具有包括端值大约1μm至大约5μm的厚度。